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英特爾30億美元擴(kuò)建D1X廠 大步邁向IDM 2.0

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英特爾在美國(guó)奧勒岡州的Ronler Acres Campus,啟動(dòng)斥資30億美元的擴(kuò)廠項(xiàng)目,并將新的園區(qū)命名為Gordon Moore。根據(jù)外媒Venture Best報(bào)導(dǎo),英特爾D1X工廠新增的空間約為27萬(wàn)平方英尺,大幅增加工廠規(guī)模。

英特爾在奧勒岡州啟動(dòng)D1X工廠擴(kuò)建計(jì)畫

英特爾CEO Pat Gelsinger強(qiáng)調(diào),在美國(guó)當(dāng)?shù)負(fù)碛醒u造技術(shù)與產(chǎn)能的重要性提升,且D1X工廠有助于加速實(shí)現(xiàn)IDM 2.0藍(lán)圖。奧勒岡州作為英特爾在全球半導(dǎo)體的研發(fā)核心,新的園區(qū)能夠?yàn)橛⑻貭柕陌l(fā)展提供巨大的幫助。執(zhí)行副總裁暨技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher則表示,英特爾製程技術(shù)的創(chuàng)新都來(lái)自于在奧勒岡州的研發(fā)工作,因此隨著建立D1X工廠,該廠區(qū)已經(jīng)準(zhǔn)備好提供新一代的技術(shù)。2021年,英特爾公布了詳細(xì)的製程技術(shù)藍(lán)圖,期望能加速技術(shù)創(chuàng)新,為2025年及未來(lái)的產(chǎn)品提供創(chuàng)新動(dòng)能。新技術(shù)規(guī)畫包含新的電晶體架構(gòu)RibbonFET、背部供電方案PowerVia,以及採(cǎi)用High NA EUV的微影設(shè)備。

半導(dǎo)體代工領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,面對(duì)三星、臺(tái)積電等代工廠商的競(jìng)爭(zhēng),英特爾加緊研發(fā)新一代先進(jìn)製程與擴(kuò)產(chǎn)的腳步,先在歐洲投資330億歐元建立研發(fā)與設(shè)計(jì)中心,強(qiáng)化在歐洲的晶片供應(yīng)布局,隨后便在美國(guó)奧勒岡州建立D1X工廠。英特爾一連串的部署除了積極追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,同時(shí)展現(xiàn)英特爾對(duì)于晶片供應(yīng)鏈在地化的重視程度,透過(guò)投資與設(shè)廠確保英特爾在美國(guó)與歐洲晶片供應(yīng)的穩(wěn)定與彈性。

英特爾

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英特爾在云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和電腦解決方案方面的創(chuàng)新,為我們所生活的智能互連的數(shù)字世界提供支持。

英特爾在云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和電腦解決方案方面的創(chuàng)新,為我們所生活的智能互連的數(shù)字世界提供支持。收起

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