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為加深PCB與半導體的鏈結，中國臺灣電路板協(xié)會(TPCA)成立半導體構裝委員會，由TPCA副理事長暨景碩科技執(zhí)行長陳河旭擔任召集人。在載板三雄欣興、景碩、南亞電的支持下，英特爾(Intel)、日月光、工研院、西門子等指標企業(yè)紛紛加入半導體構裝委員會，期盼整合產(chǎn)、官、學、研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平臺，打造高階載板自主的生態(tài)系，為鞏固中國臺灣半導體生態(tài)系的國際地位而努力。
為強化PCB產(chǎn)業(yè)與半導體產(chǎn)業(yè)的連結，中國臺灣印刷電路板協(xié)會(TPCA)籌組半導體構裝委員會
隨著半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，製程上也走到物理極限，小晶片(Chiplet)、異質整合等后段先進封裝的突破，將成為半導體產(chǎn)業(yè)在后摩爾時代的發(fā)展動能。在此趨勢下，IC載板扮演關鍵零組件的角色， TPCA因此于今年成立半導體構裝委員會，作為載板與半導體間的合作平臺，首任召集人為景碩科技陳河旭執(zhí)行長，副召集人為南亞電路板江國春副總經(jīng)理及牧德科技汪光夏董事長，委員會成員涵蓋晶片、載板、封測、材料、設備、軟體、法人等領域，包括欣興、景碩、南電、Intel、日月光、西門子、牧德、臺光、臺燿、長興材料、東臺、迅得等海內外大廠。
陳河旭指出，半導體構裝委員會將以四大策略建構載板的高階製造自主生態(tài)系，分別為：
?鏈結國際先進技術：串聯(lián)IMPACT研討會平臺，引入國際大廠臺來交流，提升中國臺灣地區(qū)的研發(fā)能量。
?設備自主、材料在地化：從系統(tǒng)面、設計面著手促成水平與垂直整合開發(fā)、搭建驗證平臺，提升中國臺灣地區(qū)在地載板設備與材料附加價值。
?成立低碳設備聯(lián)盟：產(chǎn)官協(xié)力打造低碳技術或解決分案之驗證場域與示范案，有效降低供應鏈的碳排放量。
?培育高階人才：與大專院校進行產(chǎn)學合作，如載板學分班、優(yōu)秀論文競賽、碩博士認養(yǎng)計畫等，以降低產(chǎn)學落差，充實產(chǎn)業(yè)人才庫。
面對全球強權紛紛以國家戰(zhàn)略積極布局半導體產(chǎn)業(yè)，中國臺灣半導體供應鏈須強強聯(lián)手，以大帶小的方式，部署先進製程自主生態(tài)系，以確保國際競爭力，因此，PCB產(chǎn)業(yè)更須要政策計畫支持，TPCA今年提出電路板產(chǎn)業(yè)高值低碳的愿景，期望透過載板的帶頭引領，在當?shù)卣?、法人的支持下，達到關鍵材料及設備的自主化，并在技術上突破IC載板細線、訊號橋接及高密度迭板之瓶頸。PCB及載板的能量提升，勢必能協(xié)助中國臺灣地區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)固其在全球競爭中的領先地位。
