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Cadence Certus 新品亮相!助力全芯片并行優(yōu)化和簽核速度提高 10 倍

2022/10/12
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楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出新的 Cadence? Certus? Closure Solution,以應對不斷增長的芯片級設計尺寸和復雜性挑戰(zhàn)。Cadence Certus Closure Solution 環(huán)境實現(xiàn)了設計收斂的自動化,并將整個設計收斂周期從數(shù)周縮短至一夜之間——包括從簽核優(yōu)化到布線、靜態(tài)時序分析(STA)和參數(shù)提取。該解決方案支持無限容量,勝任大型芯片設計項目,與目前其他的方法和流程相比,最多可將生產力提高 10 倍。

Cadence Certus Closure Solution 消除了設計簽核收斂的瓶頸,降低了開發(fā)現(xiàn)今新興應用的復雜性,如超大規(guī)模計算、5G 通信、移動、汽車和網絡。在推出 Cadence Certus Closure Solution 之前,全芯片收斂流程涉及手動、繁瑣的流程,包括全芯片組裝、靜態(tài)時序分析、優(yōu)化和包含 100 多個視圖的簽核,需要設計人員花費數(shù)月才能完成。新的解決方案提供了一個完全自動化的環(huán)境,實現(xiàn)了大規(guī)模分布式優(yōu)化和簽核。因此,通過與 Cadence Innovus? Implementation System 和 Tempus? Timing Signoff Solution 共享同一個引擎,并行全芯片優(yōu)化得以實現(xiàn),模塊所有者無需進行反復迭代,設計師也可以快速做出優(yōu)化和簽核決定。此外,與 Cadence Cerebrus? Intelligent Chip Explorer 配合使用,有助于提升模塊級到全芯片簽核收斂的工作效率。

Cadence Certus Closure Solution 可以實現(xiàn):

  • 創(chuàng)新的可擴展架構:Cadence Certus Closure Solution 的分布式分層優(yōu)化和簽核架構是云執(zhí)行的理想選擇,在云和本地數(shù)據(jù)中心環(huán)境中均可運行;
  • 增量簽核:只針對設計中經過變更的部分提供靈活的重置和替換,進一步加快最終簽核速度;
  • 提高工程設計效率:完全自動化的流程,減少了在多個團隊中進行多次冗長迭代的需要,加快產品上市;
  • SmartHub 界面:增強的交互式 GUI,支持交叉探測,以進行詳細的時序調試,推動最后的設計收斂;
  • 3D-IC 設計效率:與 Cadence Integrity? 3D-IC Solution 緊密集成,幫助用戶收斂異構工藝中裸片間的時序路徑。

“如今,每次迭代通常需要設計團隊花費 5-7 天的時間來滿足芯片級簽核時序和功耗要求,采用以往的方法無法提供高效設計收斂所需的團隊合作和用戶體驗,”Cadence 公司資深副總裁兼數(shù)字和簽核事業(yè)部總經理 Chin-Chi Teng 博士表示,“我們密切關注設計界的需求,推出了新的 Cadence Certus Closure Solution,為客戶提供了創(chuàng)新的芯片級優(yōu)化和簽核環(huán)境,在幾個小時內即可實現(xiàn)出色的 PPA 結果。有了這款新的解決方案,我們將幫助客戶實現(xiàn)生產力目標,盡快將產品推向市場?!?/p>

Cadence Certus Closure Solution 支持公司的智能系統(tǒng)設計(Intelligent System Design?)戰(zhàn)略,旨在實現(xiàn)卓越設計。

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