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高通、Arm為“核”而戰(zhàn)
10月23日,Arm表示,擬取消允許長期合作伙伴高通使用Arm知識產權設計芯片的許可。繼2022年8月Arm宣布起訴高通和Nuvia違反許可協(xié)議和侵犯商標權之后,這對老合作伙伴的矛盾再次升級。
中國電子報
698
10/25 09:20
Arm
高通
突發(fā)!Arm取消對高通授權
10月23日消息,據(jù)彭博社今天上午報道,英國半導體IP巨頭Arm已經提前60天向長期合作伙伴高通發(fā)出強制性通知,取消高通的架構許可協(xié)議。若期滿后未能達成解決方案,高通或將無法使用Arm的指令集進行芯片設計。
芯東西
819
10/23 15:06
Arm
高通
傳Arm計劃繞過安謀科技,直接向中國客戶銷售IP!
10月18日消息,據(jù)臺媒 DigiTimes 報道,半導體IP大廠Arm公司正在努力通過直接向中國客戶提供 IP 許可,以避開其在華合資公司安謀科技(中國)有限公司(簡稱“安謀科技”或“Arm China”),這導致了兩家公司之間的緊張關系加劇。此舉將標志著Arm希望改變其之前在中國市場的策略。不過,對于該傳聞,Arm官方并未予以證實。
芯智訊
580
10/21 11:20
Arm
半導體IP
7天連漲18%,ARM被高估了嗎?
ARM股票的表現(xiàn)現(xiàn)在幾乎完全取決于有關Nvidia的消息。美東時間10月14日,美股科技股繼續(xù)走高,納斯達克100指數(shù)漲幅擴大至1%,創(chuàng)下7月以來新高。其中,Arm漲超6.8%,報161.82美元。能夠以一定的信心預測未來的收入增長和盈利能力是適合長期投資者的公司的一個關鍵特征。
美股研究社
781
10/20 08:55
Arm
擁抱AI 時代,共贏存儲產業(yè)未來!第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會在深圳成功召開
金秋鵬城,共襄盛會。9月27日,由半導體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦,廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦,愛集微咨詢(廈門)有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(Global Memory Innovation Forum)”在深圳隆重召開,本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇”為主題,匯聚存儲產業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測廠商、設備材料廠商等細分
王兵
1949
09/28 14:55
AI
存儲
Arm Tech Symposia 2023 年度技術大會圓滿舉辦
以“Arm 正在構建計算的未來”為主題的 Arm Tech Symposia 年度技術大會上周于深圳、北京、上海三地圓滿舉辦。作為本屆四大地區(qū)七座城市活動的收官之站,Arm Tech Symposia 中國站暌違三年再次回歸線下,與生態(tài)伙伴展開面對面的交流。國內的三場活動共計由 60 多位來自 Arm 及其生態(tài)伙伴的演講者帶來了超過 80 場的干貨演說,總計吸引超過三千名業(yè)內人士報名。
與非網編輯
2157
2023/12/04
AI
Arm
Arm Tech Symposia 年度技術大會現(xiàn)已開放報名
作為 Arm? 最重要、規(guī)模最盛大的技術活動之一,Arm Tech Symposia 年度技術大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術大會回歸線下,以“Arm 正在構建計算的未來”為主題,誠邀業(yè)內廠商、生態(tài)伙伴與開發(fā)者親臨現(xiàn)場,相互交流與學習,攜手構建基于 Arm 技術的未來。
與非網編輯
2881
2023/11/10
Arm
日本芯片巨頭ARM上市,但它的時代還在嗎?
全球最大芯片IP公司ARM,終于上市了。第一天大漲25%,整棟辦公樓都充滿了財富自由的聲音。結果一個月不到,就跌破發(fā)行價,市值蒸發(fā)百億。ARM成立33年,賣了2500億顆芯片,幾乎所有手機里都會用到它,但它的收入只有臺積電的3.8%,英特爾的4.3%,高通的6.0%,英偉達的9.9%。它是一家成立于英國的日本公司,卻一直受美國的制約,成為限制華為等中國芯片公司的重要力量。它在移動互聯(lián)網的浪潮中戰(zhàn)勝了巨頭英特爾,現(xiàn)在卻遇到大客戶反水和弱小RISC-V的挑戰(zhàn),中國更是在轉身離開。
老石
2629
2評論
2023/11/02
Arm
芯片IP
IP廠商想要抬高“天花板”
Arm成功上市,上市當天股價飆升近25%。業(yè)內人士對此判斷:Arm的此次操作,有望提高半導體IP企業(yè)在資本市場的定價權,抬高盈利預期,提高行業(yè)的天花板。作為全球第一的IP廠商,除去成功過會,Arm還有兩大新聞一直備受矚目。
半導體產業(yè)縱橫
3190
2023/10/09
半導體IP
今年最大IPO誕生,市值4700億:孫正義松了一口氣
這是一個全球矚目的IPO。北京時間9月14日,日本軟銀集團旗下英國半導體設計公司Arm控股(Arm Holdings)正式在納斯達克全球精選市場掛牌交易,發(fā)行價為51.00美元/股。截至首日收盤,Arm股價上漲24.69%,報63.59美元,上市首日收盤市值為652.48億美元(約合人民幣超4700億)
芯潮IC
2016
2023/09/18
IPO
市值超600億美元!Arm成功上市,獲多家半導體大廠青睞
時隔七年,英國半導體IP產業(yè)龍頭Arm重返公開市場。美國當?shù)貢r間9月14日,Arm正式在美國納斯達克上市,此次籌集資金48.7億美元,是2023年迄今為止最大規(guī)模的IPO。Arm本次發(fā)行代碼為“ARM”,開盤價為每股美國存托股票56.10美元,首次公開發(fā)行價格為51美元,截止北京時間9月15日凌晨4點收盤價為63.59美元,漲幅24.68%,收盤市值為652.48億美元。
全球半導體觀察
3789
2023/09/15
IPO
半導體IP
4500億芯片巨無霸Arm上市!今年最大IPO誕生
今年最大IPO!股價開盤上漲10%。備受矚目的Arm IPO美東時間周四終于正式登場!美國IPO首日,Arm開盤上漲10%,報56.10美元,盤中一度漲幅達到約30%。截至收盤,Arm股價上漲24.69%,報63.59美元,以收盤價計算,市值為652.48億美元,若包括限制性股票單位在內,Arm完全攤薄后的估值接近680億美元。
芯片之家
2876
2023/09/15
IPO
芯片架構
剛剛,4500億芯片巨無霸上市!今年最大IPO誕生
全球年度最大IPO,來了!9月15日報道,今日凌晨,日本軟銀集團旗下英國半導體IP龍頭Arm Holdings正式在納斯達克敲鐘上市!最近這些天,美國半導體圈可謂是鑼鼓喧天,翹首以盼這個巨型IPO。盡管Arm之前命途多舛、經歷了一系列飽受爭議的變動,但此次成功IPO儼然是眾望所歸,給其他芯片公司帶來鼓舞。Arm發(fā)行代碼為“ARM”,定價為51美元/ADS(美國存托股份),股價開盤后上漲10%至56.10美元/ADS。北京時間00點26分,其股價上漲21.55%,沖至第一個峰值61.99美元/ADS,隨后開始震蕩下跌。
芯東西
2159
2023/09/15
IPO
半導體IP
Arm想蹭英偉達傍上AI熱潮,但分析認為兩者有本質區(qū)別
在投資者對芯片和AI技術都非常感興趣之際,Arm正準備進行一次轟動性的IPO,希望從IPO中籌集近50億美元,將市值推高到500億美元。Arm的底氣一定程度上可能來自于Arm的所有者軟銀,后者的掌舵人孫正義將Arm定位為AI游戲的芯片設計和供應商,稱Arm將成為向AI計算轉型的“核心”。但分析師認為,Arm的業(yè)務發(fā)展與英偉達的主張不同,不太可能在短期內獲得AI熱潮帶來的好處。
極客網
1624
2023/09/14
生成式AI
AI計算
Arm上市:圣母難當
今年8月,英國芯片公司Arm正式交表,有望成為今年美股最大規(guī)模的IPO,也是阿里巴巴、Facebook之后的美股歷史第三大的IPO。全球幾乎所有智能手機都離不開Arm,用他們在招股書里的話說:我們的高能效CPU已經在全球99%以上的智能手機上實現(xiàn)了先進的計算,全球約有70%的人口使用基于Arm的產品。但Arm是一家不做芯片的芯片公司,通過銷售芯片架構授權創(chuàng)收。具體而言,Arm的收入來自兩個方面:
遠川科技評論
4109
2023/09/04
芯片設計
IPO
安謀科技與恒玄科技深化合作,共贏終端智能化產業(yè)芯機遇
近日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與國內領先的SoC芯片供應商恒玄科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“恒玄科技”)共同宣布,將進一步加強在智能音頻、智能可穿戴和智能家居等領域的芯片技術合作。雙方將在優(yōu)勢互補、技術共進的基礎上,充分發(fā)揮安謀科技自研業(yè)務產品與Arm IP相結合的多元異構計算優(yōu)勢,并協(xié)同恒玄科技在邊緣智能主控平臺芯片上的豐富經驗積累,共謀終端智能化產業(yè)發(fā)展、共贏“萬
與非網編輯
3558
2023/08/30
CPU
AIoT
ARM申請IPO 估值640億美元
日前,ARM正式向美國證監(jiān)會遞交IPO申請。如果進展順利,ARM將于下個月在納斯達克上市。ARM在被英偉達收購未果后開始尋求IPO方案,招股書顯示,巴克萊、高盛、摩根大通、瑞穗、美國銀行和花旗集團均為此次IPO的承銷商,共28家投行參與此次IPO。ARM整體估值達到640億美元,預計9月啟動上市路演。
鐵君
1899
2023/08/25
半導體行業(yè)
芯片巨頭ARM上市,4600億巨無霸來了!
最近全世界的目光都聚焦在日本,原因大家都懂。把目光轉移到半導體界,日本軟銀集團旗下的ARM公司近日也備受關注。2023年8月22日,日本軟銀集團旗下英國芯片設計巨頭ARM已向美國證券交易委員會(SEC)提交了首次公開募股(IPO)申請書。巴克萊、高盛、摩根大通、瑞穗、美國銀行和花旗集團為此次IPO承銷商。
IC修真院
3147
2023/08/25
芯片設計
半導體市場
Arm的IPO,獨角獸的“生死薄”
沉寂許久的科技公司 IPO 即將重啟了,軟銀控股的英國芯片設計公司 Arm 打響了第一槍。周一,Arm 在納斯達克股票市場公開申請首次公開募股 (IPO),股票代碼為 ARM。在一份聲明中,Arm 沒有透露將上市的股票數(shù)量,也沒有透露預計的上市價格。不過,趕在人工智能浪潮上,市場普遍對 Arm 的這次 IPO 持有樂觀態(tài)度,不少分析師預計它的估值在 700 億美元左右,將會在?IPO 中籌集 80 億至 100 億美元。
硅星人
2367
2023/08/23
IPO
芯片行業(yè)
Arm 虛擬硬件正式上線百度智能云,加速本土開發(fā)者實現(xiàn)創(chuàng)新
Arm 今日宣布 Arm 虛擬硬件 (Arm? Virtual Hardware) 正式上線百度智能云,旨在助力更多的本土開發(fā)者,簡化并加速智能、安全的物聯(lián)網和嵌入式設備的軟件開發(fā),促進物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)內的技術創(chuàng)新與應用。將 Arm 虛擬硬件接入百度智能云,不僅將該服務通過云平臺擴展到本土的個人開發(fā)者,同時也首次帶來 Arm 虛擬硬件運行基于 Arm 架構的云服務器的高效性能。
與非網編輯
2769
2023/08/16
Arm
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