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高通888處理器比855提升多少

2021/10/27
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硬件型號:高通888處理器

系統(tǒng)版本:處理器系統(tǒng)

首先是大家關(guān)心的CPU部分,這一代是采用三星的5nm工藝,上一代采用的是臺積電的7nm工藝。CPU方面采用了采用全新三叢集架構(gòu),也是行業(yè)首個采用 ARM Cortex X1 架構(gòu)的SOC,一個超大核2.84GHz(Cortex X1)+ 3個2.4GHz(Cortex A78 ) + 4 個1.8GHz (Cortex A55),GPU方面采用Adreno 660具體的頻率還不得而知。存儲性能上,支持3200MHz的LPDDR5.ISP升級成了全新Qualcomm Spectra 580 ISP,基帶從X55升級成為了X60。

總結(jié)一下就是:

新5nm制程工藝

CPU性能相比驍龍855性能提升25%

GPU性能比驍龍855提升 35%

從X55外掛基帶,升級成X60集成基帶

ISP升級,速度提高 35% 每秒處理 27 億像素

支持三個攝像頭同時拍攝

支持WiFi6E

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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