英飛凌提供全數(shù)字解決方案以最少的外部組件數(shù)量提供最高的可配置性,以滿足新一代μ處理器對日益嚴格的VR要求,在空間,性能和成本方面提供全面的靈活性,新的功率級正在開發(fā)中,重點在于效率和散熱性能。
方案規(guī)格
1. 全數(shù)字解決方案以最少的外部組件數(shù)量提供最高的可配置性,以滿足新一代μ處理器對日益嚴格的VR要求
2. 小型封裝技術(shù),高效和散熱增強功率級,可最大限度地提高功率密度并節(jié)省PCB面積。
3. 在FET,驅(qū)動器和控制器技術(shù)方面不斷創(chuàng)新,實現(xiàn)峰值效率> 95%,以最大限度提高性能/功耗
? 3.1 FET:技術(shù)提高每代的效率
? 3.2 控制器:與IC電源管理相結(jié)合,自動降相,PFM
4. 廣泛驗證的系統(tǒng)解決方案和保護功能,實現(xiàn)卓越的系統(tǒng)穩(wěn)健性(例如控制器 - 驅(qū)動程序接口和SVID穩(wěn)健性)
6. 圖形用戶界面用于編程控制器參數(shù)并在運行時調(diào)整VR
7. 制定完善的流程,保證從設(shè)計到制造的卓越支持
8. 數(shù)字實現(xiàn)和功率級內(nèi)部電流檢測,外部組件數(shù)量很少。
方案來源于大大通