基于高通QCC5141的支持微軟swift pair功能之TWS耳機電路方案設(shè)計（pcb+代碼）

“核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取”

QCC5141是高通近期推出的芯片，集成高通最新的技術(shù)BAM（Bluetooth Address Management）、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU（Device Firmware Updates），這大大改善了用戶是有TWS耳機的體驗，這些功能讓TWS的兩個耳機操作使用起來更加舒服更像一個整體。同時QCC5141用于目前火熱的ANC功能和APTX高品質(zhì)音樂， 隨時隨地沉浸在音樂世界。另外SIG宣布新的藍牙標準，引出新的技術(shù)——BLE Audio，而高通QCC系列的藍牙都是雙模的（BR/EDR和BLE），無疑在后續(xù)引進新標準時，有更厚實的技術(shù)功底，也更強的迭代兼容，讓開發(fā)商更好更快的占據(jù)市場。

BAM（Bluetooth Address Management）是通過共享一個藍牙連接地址的方式，實現(xiàn)兩個獨立的藍牙耳機，能和手機之間自由切換連接，且手機只顯示一個藍牙設(shè)備。即使兩個耳機是獨立個體，用起來的體驗就像用一個耳機那樣方便。

TWM (TrueWireless MIrroring)，這是高通最新的藍牙技術(shù)，也是高通第四代TWS連接技術(shù)，通過復(fù)制主機的link實現(xiàn)手機看上去直接連接兩個耳機的功能。這和BAM結(jié)合可以實現(xiàn)主從耳機無縫切換的功能，大大提升了用戶體驗。用戶只感覺到一對耳機，不管用一個還是一對，只要連接上了，任何一個都能正常使用和單獨使用，這種體驗是以前的技術(shù)無法實現(xiàn)的。除了極好的用戶體驗，新技術(shù)還比上一代技術(shù)降低了約5%的功耗。在AAC編碼，48k 輸出無負載的情況下測試功耗，上一代技術(shù)的主機6.09mA，副機4.18mA；而新一代技術(shù)的主機4.8mA，副機為5.0mA。可以看出功耗降低了，且兩個耳機的功耗也平衡了，這樣就不會出現(xiàn)一個耳機比另一個耳機先耗完電的尷尬現(xiàn)象。

TWS下功耗概述：

simultaneously DFU（Device Firmware Updates），這也是高通最新的藍牙技術(shù)，通過增加轉(zhuǎn)發(fā)文件方式，在OTA升級時，同時給兩個獨立耳機傳輸升級文件，以實現(xiàn)同時升級功能。告別了從前分別升級的痛苦，一鍵到位，減少時間，減少操作，提高了效率和用戶體驗。

Windows 10 （版本1803）中引入的 Swift 快速配對功能，這是將藍牙外圍設(shè)備與 Windows 10 電腦配對的最新方法。作為配對的下一輪演變，用戶不再需要瀏覽 "設(shè)置" 應(yīng)用程序并查找其外設(shè)進行配對。 Windows 可以自動為用戶完成配對。當附近出現(xiàn)新的外設(shè)并且該設(shè)備準備就緒時，Windows 會彈出一條通知請求連接。 此功能使用的步驟非常簡單：

將藍牙外圍設(shè)備置于配對模式

當外圍設(shè)備靠近時，Windows 將向用戶顯示一條通知

選擇 "連接" 開始將外圍設(shè)備配對

當外圍設(shè)備不再處于配對模式或不再處于配對模式時，Windows 將從操作中心刪除通知

當下時代，不缺乏好的電子產(chǎn)品，但缺乏擁有出色用戶體驗的電子產(chǎn)品。蘋果公司一直秉著體驗至上的理念，在TWS藍牙耳機上次首創(chuàng)快速配對功能，只需把要配對的耳機放在手機旁邊，手機發(fā)現(xiàn)耳機在旁邊之后，用戶只要輕輕地點一下，剩下的就是手機自己完成配對，但其也局限于自身的蘋果體系。隨后谷歌推出了安卓系統(tǒng)的fast pair，使大部分安卓手機也能體驗到優(yōu)質(zhì)的連接服務(wù)，但也僅限于安卓系統(tǒng)。而在PC端微軟擔起了重任，立馬推出與PC端快速配對連接的swift pair功能，該功能給藍牙外設(shè)帶來了極致的用戶體驗，電腦小白的福音，只需兩步，把傳統(tǒng)的八步連接完全替代掉。目前市場已陸續(xù)出現(xiàn)支持swift pair的外設(shè)，鼠標鍵盤居多，而在耳機市場仍未有大規(guī)模的產(chǎn)品出來。憑借著微軟在PC市場OS的占有率，可預(yù)測swift pair將會是PC藍牙外設(shè)的必備功能。這也在高通新技術(shù)的優(yōu)點上在加一個優(yōu)點，極好的用戶體驗可謂傻瓜看了也會用。

……

? 核心技術(shù)優(yōu)勢

1. 藍牙5.2規(guī)格,功耗低、速率高，連接距離遠、數(shù)據(jù)吞吐率大的優(yōu)勢

2. 低功耗（聽歌電流6mA，通話電流7mA，待機45uA，關(guān)機<1uA）

3. 單芯片芯片方案,平臺兼容性好

4. 主動降噪功能，可有效降低周圍的環(huán)境噪聲，給你一個更純凈的聆聽音樂環(huán)境，同時擁有通透功能，帶著耳機猶如沒有佩戴一樣可以監(jiān)聽附近的聲音

5. 24bit 立體聲藍牙音頻，支持aptX HD 和aptx adaptive，音質(zhì)高和延時小是大眾追求的品質(zhì)

6. TWS雙耳通話，無縫切換

7. 支持外掛flash,dsp開發(fā)，可完成更多更強的功能

8. Qualcomm Broadcast Audio，“一對n”廣播音頻傳輸

? 方案規(guī)格

94-ball 4.377 mm x 4.263 mm x 0.57 mm, 0.4 mm pitch WLCSP

藍牙5.2規(guī)格

支持I2C/SPI/UART/I2S/SPDIF/USB2.0/Line out接口

雙聲道輸出

ANC

120MHz DSP

支持aptX, aptX HD, aptX Low Latency,aptx adaptive, SB

C, AAC音頻解碼

方案來源于大大通。