PCB阻抗模擬Polar si9000軟件培訓(xùn)教材

課程介紹：

隨著電子行業(yè)飛速發(fā)展，對信號傳遞的頻率和速度要求越來越高，在PCB板制作上也相應(yīng)的出現(xiàn)高頻高速阻抗的設(shè)計要求，相對于傳統(tǒng)的阻抗要求，高頻高速信號阻抗設(shè)計對信號傳輸過程的信號完整性要求更高，表現(xiàn)在PCB制作上，對PCB阻抗的精度要求更嚴格，我們知道當(dāng)阻抗精度出現(xiàn)偏差時，就會出現(xiàn)信號不完整，影響設(shè)備性能.因此對于高頻阻抗板的選材，介質(zhì)層厚度，線寬線距等的設(shè)計也更為重要，本教材從阻抗的定義，阻抗影響因素，阻抗計算，阻抗條制作，阻抗檢測與管控以及阻抗工程設(shè)計注意事項等做了詳細的講解，希望通過本教材的學(xué)習(xí)，能使您對阻抗有深刻的理解。

本課程配有培訓(xùn)試題，常用PP規(guī)格表等，共60多頁。

課程目錄：

一、阻抗簡介

? ? 1.1 什么是阻抗？

? ??1.2 為什么要控制阻抗？

? ??1.3 阻抗線構(gòu)成三要素

? ??1.4 阻抗匹配三要素

? ??1.5 阻抗分類

? ??1.6 什么是特性阻抗？

? ??1.7 什么是差分阻抗？

? ??1.8 什么是共面阻抗？

? ??1.9 什么是阻抗參考層？

二、影響阻抗因素

? ??2.1 線寬&線距(W1&S1)與阻抗的關(guān)系

? ??2.2 銅厚(T1)?與阻抗的關(guān)系

? ??2.3 綠油厚度（C)&綠油介電常數(shù)(CEr)?與阻抗的關(guān)系

? ??2.4 介電層厚度（H)&基材/PP介電常數(shù)(Er)?與阻抗的關(guān)系

三、阻抗計算

? ??3.1 Polar Si9000軟件的階紹

? ??3.2 阻抗計算實例講解（外層特性，外層差分，內(nèi)層特性隔層參考，內(nèi)層差分隔層參考，內(nèi)層鄰層參考，隔層參考，共面特性，共面差分等）

? ??3.3 常用阻抗計算模塊

四、阻抗條制作

? ??4.1 阻抗條（coupon)制作要求

? ??4.2 特性阻抗條（外層）

? ??4.3 特性阻抗條（內(nèi)層）

? ??4.4 特性阻抗條（內(nèi)層）

? ??4.5 特性阻抗條（外層）

? ??4.6 差分阻抗條（外層）

? ??4.7 差分阻抗條（內(nèi)層）

? ??4.8 共面阻抗條

? ??4.9 阻抗條設(shè)計注意事項

五、阻抗檢測與管控

? ??5.1 阻抗測試議介紹

? ??5.2 TＤＲ阻抗測試議原理

? ??5.3 TＤＲ探頭分類

? ??5.4 阻抗管控四個主要因素

? ??5.5 流程關(guān)鍵控制點

? ??5.6 影響基材?Er?的因素

? ??5.7 介質(zhì)損耗簡介

? ??5.8 阻抗測量注意事項

? ??5.9 阻抗控制流程圖

? ??5.10 阻抗異常處理

六、阻抗設(shè)計注意事項

? ??6.1 阻抗板設(shè)計注意事項

? ??6.2 阻抗與相鄰層之間的關(guān)系

? ??6.3 阻抗常見問題