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sot2055-1 FBGA1150，細間距球柵陣列封裝

2023/04/25
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封裝摘要

端子位置編碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 FBGA1150

封裝風格描述代碼 FBGA（細間距球柵陣列）

封裝材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年4月2日

制造商封裝代碼 98ASA01554D

表1. 封裝摘要

參數(shù) 最小 典型值 最大 單位
封裝長度 22.85 23 23.15 mm
封裝寬度 22.85 23 23.15 mm
封裝高度 1.97 2.07 2.17 mm
公稱間距 - 0.65 - mm
實際端子數(shù)量 - 1150 -

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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