近年來,電子系統(tǒng)已經(jīng)轉(zhuǎn)向制造密度更高的電路,在更小的封裝中獲得相同的性能,或者在相同的封裝中獲得更高的性能。通過使用表面貼裝技術(shù)(SMT),實現(xiàn)了這些高密度系統(tǒng)的容納。表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點是成本更低,可靠性更高,所用組件的尺寸和重量也更小。由于這些優(yōu)點,表面貼裝技術(shù)正迅速成為電路設(shè)計的標準。
與使用繼電器和真空管的早期電路相比,現(xiàn)代電子系統(tǒng)中增加的電路密度更容易受到瞬態(tài)過電壓的損壞。因此,在更快、更密集的集成電路發(fā)展的同時,系統(tǒng)脆弱性也隨之增加。
這些敏感電路的暫態(tài)保護是非常必要的,以確保系統(tǒng)的生存。表面貼裝技術(shù)需要可靠的瞬態(tài)電壓保護技術(shù),與表面貼裝技術(shù)中使用的其他形式的組件兼容封裝。