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表面貼裝和多層金屬氧化物壓敏電阻器的焊接建議

2023/10/16
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近年來,電子系統(tǒng)已經(jīng)轉(zhuǎn)向制造密度更高的電路,在更小的封裝中獲得相同的性能,或者在相同的封裝中獲得更高的性能。通過使用表面貼裝技術(shù)(SMT),實現(xiàn)了這些高密度系統(tǒng)的容納。表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點是成本更低,可靠性更高,所用組件的尺寸和重量也更小。由于這些優(yōu)點,表面貼裝技術(shù)正迅速成為電路設(shè)計的標準。

與使用繼電器真空管的早期電路相比,現(xiàn)代電子系統(tǒng)中增加的電路密度更容易受到瞬態(tài)過電壓的損壞。因此,在更快、更密集的集成電路發(fā)展的同時,系統(tǒng)脆弱性也隨之增加。

這些敏感電路的暫態(tài)保護是非常必要的,以確保系統(tǒng)的生存。表面貼裝技術(shù)需要可靠的瞬態(tài)電壓保護技術(shù),與表面貼裝技術(shù)中使用的其他形式的組件兼容封裝。

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Littelfuse

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在從消費電子產(chǎn)品到車輛和工業(yè)設(shè)施的使用電能的應(yīng)用中,Littelfuse 產(chǎn)品一只是重要的組件。他們提供業(yè)界最廣泛、最深入的電路保護產(chǎn)品組合,并在功率控制和檢測領(lǐng)域擁有不斷發(fā)展的平臺。作為其加速組織增長和戰(zhàn)略并購公司戰(zhàn)略的一部分,他們正不斷向相鄰市場擴張。這些市場包括功率半導(dǎo)體、重型開關(guān)、磁性、光學(xué)、機電和溫度傳感器;并提供安全控制和電力分配產(chǎn)品。

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