封裝摘要
引腳位置代碼為:B(底部)
封裝類型描述代碼為:WLCSP
封裝類型行業(yè)代碼為:WLCSP
封裝風(fēng)格描述代碼為:UC(無外殼芯片)
封裝風(fēng)格后綴代碼為:NA(不適用)
封裝本體材料類型為:X(其他)
IEC封裝輪廓代碼為:---
JEDEC封裝輪廓代碼為:---
JEITA封裝輪廓代碼為:---
安裝方法類型為:S(表面貼裝)
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封裝類型描述代碼為:WLCSP
封裝類型行業(yè)代碼為:WLCSP
封裝風(fēng)格描述代碼為:UC(無外殼芯片)
封裝風(fēng)格后綴代碼為:NA(不適用)
封裝本體材料類型為:X(其他)
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安裝方法類型為:S(表面貼裝)
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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ATMEGA644PA-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44TQFP |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$4.94 | 查看 | |
STM32F103RCT6TR | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 256 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$9.98 | 查看 | |
AT90CAN128-16AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$20.4 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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07/05 11:19
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