WLCSP100封裝手冊(cè)，OL-LPC1768UK

2023/11/15

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封裝摘要
引腳位置代碼為：B（底部）
封裝類型描述代碼為：WLCSP
封裝類型行業(yè)代碼為：WLCSP
封裝風(fēng)格描述代碼為：UC（無外殼芯片）
封裝風(fēng)格后綴代碼為：NA（不適用）
封裝本體材料類型為：X（其他）
IEC封裝輪廓代碼為：---
JEDEC封裝輪廓代碼為：---
JEITA封裝輪廓代碼為：---
安裝方法類型為：S（表面貼裝）

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。