VCSEL芯片是什么 VCSEL芯片怎么封裝

VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器，Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser） 是一種新型的半導(dǎo)體激光器件，具有小尺寸、低功耗、高速率等優(yōu)點(diǎn)。VCSEL芯片則是指微型VCSEL激光器的核心部分，通常是一個(gè)非常小的芯片，一般封裝在金屬盤(pán)、塑料基板或帶有引腳的陶瓷基板中。

1.VCSEL芯片是什么

VCSEL芯片是一種垂直腔面發(fā)射激光器的核心部件，由半導(dǎo)體材料構(gòu)成。其主要結(jié)構(gòu)包括半導(dǎo)體反射鏡、激活區(qū)、光隙等，能夠產(chǎn)生480~980nm波長(zhǎng)范圍內(nèi)的激光。相比于傳統(tǒng)的激光器件，VCSEL芯片具有單模輸出、方便集成、一致性好等優(yōu)點(diǎn)，得到廣泛應(yīng)用。

2.VCSEL芯片的封裝方式

VCSEL芯片的封裝方式比較多樣。常見(jiàn)的VCSEL芯片封裝包括：金屬TR組件封裝、塑料TR組件封裝以及陶瓷TD組件封裝等。其中，TR組件指VCSEL激光器芯片與信號(hào)轉(zhuǎn)換接口板（或器件）分開(kāi)進(jìn)行封裝，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)光纖的直連；TD組件指采用有引腳的陶瓷基板封裝，可以直接和PCB板焊接。