VCSEL芯片是什么 VCSEL芯片怎么封裝

VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器，Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser） 是一種新型的半導體激光器件，具有小尺寸、低功耗、高速率等優(yōu)點。VCSEL芯片則是指微型VCSEL激光器的核心部分，通常是一個非常小的芯片，一般封裝在金屬盤、塑料基板或帶有引腳的陶瓷基板中。

1.VCSEL芯片是什么

VCSEL芯片是一種垂直腔面發(fā)射激光器的核心部件，由半導體材料構成。其主要結構包括半導體反射鏡、激活區(qū)、光隙等，能夠產生480~980nm波長范圍內的激光。相比于傳統(tǒng)的激光器件，VCSEL芯片具有單模輸出、方便集成、一致性好等優(yōu)點，得到廣泛應用。

2.VCSEL芯片的封裝方式

VCSEL芯片的封裝方式比較多樣。常見的VCSEL芯片封裝包括：金屬TR組件封裝、塑料TR組件封裝以及陶瓷TD組件封裝等。其中，TR組件指VCSEL激光器芯片與信號轉換接口板（或器件）分開進行封裝，可以實現(xiàn)對光纖的直連；TD組件指采用有引腳的陶瓷基板封裝，可以直接和PCB板焊接。