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光刻膠

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光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時,若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠,可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類。在光刻膠工藝過程中,涂層曝光、顯影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下來,該涂層材料為正性光刻膠。如果曝光部分被保留下來,而未曝光被溶解,該涂層材料為負(fù)性光刻膠。按曝光光源和輻射源的不同,又分為紫外光刻膠(包括紫外正、負(fù)性光刻膠)、深紫外光刻膠、X-射線膠、電子束膠、離子束膠等。光刻膠主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。光刻膠生產(chǎn)技術(shù)較為復(fù)雜,品種規(guī)格較多,在電子工業(yè)集成電路的制造中,對所使用光刻膠有嚴(yán)格的要

光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時,若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠,可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類。在光刻膠工藝過程中,涂層曝光、顯影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下來,該涂層材料為正性光刻膠。如果曝光部分被保留下來,而未曝光被溶解,該涂層材料為負(fù)性光刻膠。按曝光光源和輻射源的不同,又分為紫外光刻膠(包括紫外正、負(fù)性光刻膠)、深紫外光刻膠、X-射線膠、電子束膠、離子束膠等。光刻膠主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。光刻膠生產(chǎn)技術(shù)較為復(fù)雜,品種規(guī)格較多,在電子工業(yè)集成電路的制造中,對所使用光刻膠有嚴(yán)格的要收起

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  • 國產(chǎn)光刻膠,破冰前行
    國產(chǎn)光刻膠,破冰前行
    今年以來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,光刻膠作為核心材料,迎來了技術(shù)突破與市場擴展的雙重契機,尤其是在國內(nèi),光刻膠的研發(fā)和生產(chǎn)取得了一系列積極進(jìn)展:此前,由華中科技大學(xué)武漢光電國家研究中心團隊創(chuàng)立的太紫微公司推出了T150 A光刻膠產(chǎn)品,已通過半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗證,對標(biāo)國際頭部企業(yè)主流KrF光刻膠系列;光刻膠廠商阜陽欣奕華沖刺IPO,已開啟上市輔導(dǎo)備案;威邁芯材半導(dǎo)體高端光刻材料DUV級別(ArF/KrF)項目主體封頂;湖北武漢光谷實驗室研發(fā)出高性能量子點光刻膠....而近日,鼎龍股份、容大感光又再次帶來新消息。
  • 一個國內(nèi)供應(yīng)商還比較少的行業(yè):光刻配套試劑
    一個國內(nèi)供應(yīng)商還比較少的行業(yè):光刻配套試劑
    但凡對于半導(dǎo)體行業(yè)稍微有些了解的朋友對于光刻膠這個名詞一定耳熟能詳了。但大多數(shù)人不一定熟知的是:其實在實際半導(dǎo)體制造中還需要不少和光刻膠配套使用的化學(xué)試劑,比如:顯影液和剝離液:這兩種化學(xué)試劑知道的人還比較多,也比較容易理解
  • 介紹一款光刻增粘劑-Ti Prime
    學(xué)員問:在做光刻時,光刻膠很容易脫落,有什么好的改進(jìn)措施嗎?為什么光刻膠會脫落?脫落主要是因為光刻膠與晶圓的粘附性不佳,而導(dǎo)致粘附性不佳的原因有很多,比如晶圓的材質(zhì)原因,晶圓表面過于光滑,晶圓表面殘留水分,光刻膠過厚內(nèi)應(yīng)力過大等。這個時候,在晶圓表面增加一個增粘步驟是很有必要的。
  • 勻膠時邊膠過厚如何改善?
    什么是wafer edge bead?wafer edge bead,又叫做邊膠,是指在晶圓的邊緣區(qū)上的光刻膠出現(xiàn)較厚的突起現(xiàn)象。
  • 什么是正負(fù)反轉(zhuǎn)光刻膠?
    學(xué)員問:圖形反轉(zhuǎn)膠兼具了正膠和負(fù)膠的作用,請問如何實現(xiàn)兩種功能的轉(zhuǎn)換?原理是什么?什么是正負(fù)反轉(zhuǎn)膠?在一款光刻膠中既可以實現(xiàn)正膠功能,也可以實現(xiàn)負(fù)膠功能。主要功能以負(fù)膠為主,用于晶圓制造的lift off制程。最常見的正負(fù)反轉(zhuǎn)膠要數(shù)AZ5214E,固含量28%左右,勻膠厚度在1-2um之間。