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助焊劑的分類及選擇？

市場上的助焊劑通常按照助焊劑的三大屬性：活性、固含量和材料類型進(jìn)行分類。因此通常把助焊劑分為以下三大類，如圖 1-1 所示。

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11/20 07:06

SMT 助焊劑

大研智造丨微電子封裝的無焊劑焊接技術(shù)：激光焊錫的創(chuàng)新應(yīng)用

微電子封裝技術(shù)的核心在于芯片間的精密互連，這種互連不僅賦予器件以功能，還提供必要的機(jī)械支撐、散熱、導(dǎo)電和防護(hù)。在光電器件中，互連介質(zhì)更是扮演著光傳導(dǎo)的關(guān)鍵角色。焊點(diǎn)，憑借其出色的散熱、導(dǎo)電和力學(xué)性能，在微電子封裝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。焊點(diǎn)的形成依賴于釬料在焊盤上的潤濕和鋪展，但焊料表面的氧化物卻常常成為潤濕和鋪展的障礙。為了克服這一挑戰(zhàn)，錫焊焊點(diǎn)通常會添加焊劑，以防止焊料氧化并降低表面能，從而

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11/20 07:19

激光焊接機(jī) 微電子

助焊劑中的松香到底是什么樣的？

助焊劑中的松香是助焊劑配方中的一個(gè)重要組成部分，它通常是以松香樹脂為主要原料。松香樹脂是從松樹的樹脂中提取的一種天然物質(zhì)，具有多種優(yōu)良的特性，如良好的絕緣性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性以及一定的助焊能力。

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10/24 10:20

助焊劑

回流焊接工藝中助焊劑的作用

在圖1和圖2所描述的回流焊接過程中，助焊劑的作用及其與焊接質(zhì)量的關(guān)系至關(guān)重要?；亓骱附幼鳛殡娮又圃熘谐Ｓ玫倪B接技術(shù)，其成功與否直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。以下是對這一過程的詳細(xì)解析以及氮?dú)鈿夥蘸附拥闹匾浴?/div>

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08/19 09:12

焊錫助焊劑

助焊劑和松香哪個(gè)好用？

助焊劑和松香在焊接過程中各有其特點(diǎn)和優(yōu)勢，選擇哪個(gè)更好用需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景來決定。

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06/21 06:09

助焊劑

淺談錫膏是如何制作的？

制作錫膏需要準(zhǔn)備的主要材料包括錫粉、助焊劑和基質(zhì)。其中，錫粉是主要成分，助焊劑和基質(zhì)則是輔助成分，它們可以提高焊接質(zhì)量和工藝性。

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06/19 06:49

錫膏助焊劑

環(huán)氧助焊劑助力倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會導(dǎo)致清洗成本增加，或影響底部填充效率及可靠性。雖然目前市面上有使用免清洗助焊劑進(jìn)行免清洗工藝，但免清洗助焊劑留下的殘留物與底部填充化學(xué)之間的兼容性仍然是一個(gè)主要問題。兼容性差通常會導(dǎo)致毛細(xì)管底部填充流動受阻或底部填充分層。

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03/15 08:01

封裝封裝技術(shù)

助焊劑

助焊劑（Flux），也稱為焊接劑，是一種在焊接過程中起到清潔、防氧化和增強(qiáng)焊接質(zhì)量的化學(xué)物質(zhì)。它常用于焊接工藝中，用于去除金屬表面的氧化層、提供更好的接觸性能，并幫助焊料與焊接材料的熔融與擴(kuò)散。

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02/06 13:50

焊接助焊劑

助焊劑有鉛與無鉛有什么區(qū)別

助焊劑是一種至關(guān)重要的材料，用于提高焊接質(zhì)量和效率。其中，有鉛和無鉛助焊劑是兩種常見類型，在實(shí)際應(yīng)用中有著明顯的區(qū)別。