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資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品

佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經(jīng)理陳國榮表示，因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢需求，今年資騰科技將展示

與非網(wǎng)編輯

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03/19 15:06

SiC 碳化硅

線寬越來越小，ALD未來或成唯一選擇？

在半導(dǎo)體制程進(jìn)入28nm后，由于器件結(jié)構(gòu)不斷縮小且更為3D立體化，生產(chǎn)過程中需要實現(xiàn)厚度更薄的膜層，以及在更為立體的器件表面均勻鍍膜。在此背景下，ALD技術(shù)憑借優(yōu)異的三維共形性、大面積成膜的均勻性和精確的膜厚控制等特點，技術(shù)優(yōu)勢愈加明顯，在半導(dǎo)體薄膜沉積環(huán)節(jié)的市場占有率也將持續(xù)提高。

芯片揭秘

3208

2023/11/15

ALD 半導(dǎo)體制程

14nm制程的“卡脖子”效應(yīng)

在技術(shù)迭代速度方面，半導(dǎo)體制程工藝步入14/16nm節(jié)點之后，需要采用FinFET工藝來抑制晶體管漏電和可控度降低的問題，由此導(dǎo)致技術(shù)開發(fā)難度和資本投入都大幅度增加，因此，這一門檻也被視為先進(jìn)制程技術(shù)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

2578

2023/04/13

半導(dǎo)體制程 14nm工藝

讓半導(dǎo)體制程更加環(huán)境友善　imec發(fā)表量化評估方案

日前由國際光學(xué)工程學(xué)會(SPIE)舉辦的2023年先進(jìn)微影成形技術(shù)會議(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上，比利時微電子研究中心(imec)展示了一套先進(jìn)IC圖形化製程的環(huán)境影響量化評估方案，并在imec.netzero模擬平臺上開發(fā)了一座虛擬晶圓廠。

新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

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2023/03/21

IMEC 半導(dǎo)體制程

半導(dǎo)體制程新突破　IBM發(fā)布2nm晶片技術(shù)

IBM日前發(fā)布了2nm晶片制程，可為手機(jī)、數(shù)據(jù)中心節(jié)能、加速筆電運算效能等方面帶來革命性影響。隨著混合云端、AI與物連網(wǎng)的需求下，晶片效能及能源效益提升的需求日益增加。因此IBM的2nm晶片與7nm相比，可以增加45%的晶片效能，同時減少75%的功耗。 IBM發(fā)布2nm製程 2nm晶片能優(yōu)化多項應(yīng)用，包

新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

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2021/05/17

數(shù)據(jù)中心 IBM

半導(dǎo)體制程

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