在進(jìn)入28納米節(jié)點(diǎn)時(shí),半導(dǎo)體邏輯制造工藝出現(xiàn)了分岔。一條路線走向了三維工藝,即大家所熟知的FinFET,代表廠商有臺(tái)積電、英特爾和中芯國(guó)際等晶圓制造廠商;另一條路線則還在堅(jiān)持平面工藝,被稱為FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator,全耗盡硅型絕緣體上硅),代表廠商有意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。三星電子與格羅方德(GlobalFoundries)則兩條腿走路,對(duì)FinFET與FD-SOI都有布局,但三星的先進(jìn)邏輯制造工藝還是以FinFET為主。