當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 2 日,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了最新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施,將 136 家中國(guó)實(shí)體列入了所謂“實(shí)體清單”。涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等多個(gè)種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品,并新增對(duì) HBM(高帶寬內(nèi)存)等的限制、修 改了先進(jìn) DRAM IC(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片)的定義。 12 月 3 日傍晚,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)陸續(xù)發(fā)