集成電路未來的技術(shù)創(chuàng)新趨勢將呈現(xiàn)工藝尺寸縮小、芯片規(guī)模增大,高能效和敏捷化等趨勢,而“EDA+設(shè)計方法學”的集成電路設(shè)計敏捷化正成為后摩爾時代的重要手段。 隨著應(yīng)用領(lǐng)域的百花齊放,系統(tǒng)應(yīng)用的頭部公司紛紛從應(yīng)用軟件,回到芯片上面來,創(chuàng)造了不同架構(gòu)來滿足自己的應(yīng)用。而后摩爾時代依靠增加晶體管密度來提升計算性能乏力,未來需要更多異構(gòu)集成的方式實現(xiàn)系統(tǒng)級芯片,在這種情況下,DSA(Domain Speci