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封測(cè)廠

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  • 豪擲99億元,歐盟將新增一座先進(jìn)封測(cè)工廠
    隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,歐洲逐漸意識(shí)到自身在芯片制造和封測(cè)領(lǐng)域的短板,紛紛出臺(tái)措施以提升產(chǎn)業(yè)鏈自主性,確保供應(yīng)安全。近日,歐盟委員會(huì)已批準(zhǔn)意大利政府向半導(dǎo)體封測(cè)公司Silicon Box提供13億歐元(約99.06億元人民幣)的補(bǔ)貼,用于其在意大利皮埃蒙特地區(qū)諾瓦拉建設(shè)的一家先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)施。這一決定不僅標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)加碼,也反映出先進(jìn)封測(cè)技術(shù)日益成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)。
    豪擲99億元,歐盟將新增一座先進(jìn)封測(cè)工廠
  • 全球封測(cè)市場(chǎng)加速“洗牌”
    目前全球封測(cè)市場(chǎng)格局正在加速“洗牌”,針對(duì)封測(cè)廠發(fā)生的變動(dòng),業(yè)界認(rèn)為,關(guān)鍵原因需要考慮到供應(yīng)鏈的問題。同時(shí)令業(yè)界關(guān)心的是,在這風(fēng)云變幻之下,封測(cè)產(chǎn)業(yè)格局會(huì)如何變化?各大廠商又有何戰(zhàn)略布局?
    全球封測(cè)市場(chǎng)加速“洗牌”
  • 日月光4.64億擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝,格芯和Amkor合作的封測(cè)廠正式落成
    毫不意外,先進(jìn)封裝成為了2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的香餑餑。在當(dāng)代摩爾定律減速的同時(shí),計(jì)算需求卻在不斷暴漲。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)算力芯片的效能要求越來越高。近日,日月光在先進(jìn)封裝上再進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn),格芯和Amkor合作的封測(cè)廠也正式落成。

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