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Ibiden完成玻璃芯板制作并送樣美國AI客戶測試

11月27日，據(jù)海外供應(yīng)鏈向未來半導(dǎo)體反饋，總部位于日本的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送樣到美國AI客戶測試。

未來半導(dǎo)體

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11/28 09:05

玻璃基板封裝基板

先進封裝技術(shù)之爭 | 玻璃通孔 (TGV)重新定義封裝基板，應(yīng)對未來十年1萬億體管挑戰(zhàn)

先進封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)步提升，其發(fā)展與通孔互連技術(shù)的演進和加工精度的提高息息相關(guān)。在高密度、高集成度先進電子系統(tǒng)時代，實現(xiàn)高性能 SiP 和 AiP 應(yīng)用的中介層和基板至關(guān)重要。

未來半導(dǎo)體

12.8萬

09/27 16:05

先進封裝封裝基板

AMB基板：碳化硅模塊封裝新趨勢

碳化硅作為新一代功率器件典型代表，具有高溫高頻特性，對于電池效率提升和成本降低都有明顯優(yōu)勢。目前車用進展推進迅速，實際上除了芯片技術(shù)外，封裝技術(shù)也非常關(guān)鍵，新的封裝材料和新的封裝技術(shù)層出不窮。對于軌道交通、電動汽車用的高壓、大電流、高功率功率模塊來說，散熱和可靠性是其必須解決的關(guān)鍵問題。

森國科

2.3萬

09/22 16:32

SiC 碳化硅

3μm微孔！日本東京大學(xué)聯(lián)合日企，開發(fā)出新一代半導(dǎo)體加工技術(shù)

啟動量產(chǎn)的新一代半導(dǎo)體，需要將封裝基板的布線用孔降至直徑10微米以下。據(jù)newswitch網(wǎng)站發(fā)布，東京大學(xué)和味之素精密技術(shù)、三菱電機、spitronics正在聯(lián)合開發(fā)一種在封裝基板上鉆極細孔的加工技術(shù)。封裝基板是一種電子連接半導(dǎo)體芯片和印刷線路板的中間基板。利用該新加工技術(shù)，僅使用激光加工就可以在玻璃基板的絕緣層上形成直徑為3μm的孔。它可以實現(xiàn)板之間的高密度布線，對于開發(fā)生成人工智能 (?AI?)等所需的高性能計算機非常有用。

DT半導(dǎo)體

1108

07/19 08:34

封裝基板

玻璃基板賽道火熱，誰在下注？