Ibiden完成玻璃芯板制作并送樣美國AI客戶測試

11月27日，據(jù)海外供應(yīng)鏈向未來半導(dǎo)體反饋，總部位于日本的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送樣到美國AI客戶測試。

根據(jù)未來半導(dǎo)體即將發(fā)布的《半導(dǎo)體封裝玻璃基板技術(shù)與市場白皮書2024》調(diào)研，Ibiden 玻璃芯板為下一代半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域開發(fā)，是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。目前完成了激光深度刻蝕、雙面多疊堆層、種子層和電解鍍層、切割和測試等環(huán)節(jié)的樣品驗(yàn)證。后續(xù)玻璃基板的目標(biāo)是更大、更精細(xì)、更多層和3D集成，以適應(yīng)AI芯片的封裝需求。

至此，全球前五大基板廠商——臺(tái)灣欣興、韓國SEMCO、日本Ibiden、奧地利AT&S、臺(tái)灣南亞PCB均已完成玻璃芯板的前期研發(fā)，為后續(xù)量產(chǎn)做好了儲(chǔ)備。

為滿足英偉達(dá)的饑渴，Ibiden 正在擴(kuò)大其IC封裝基板的產(chǎn)能，尤其是針對(duì)生成式AI的高性能產(chǎn)品。到2025年3月，Ibiden對(duì)設(shè)備的投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)1850億日元(約合90億人民幣)，主要用于其岐阜縣的工廠建設(shè)，該廠主要生產(chǎn)IC封裝基板。

大野工廠聚焦生產(chǎn)AI用封裝基板，將在未來一年內(nèi)完成設(shè)備調(diào)試，預(yù)計(jì)于2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段，2027年面運(yùn)營預(yù)計(jì)將在2027年后。河間工廠生產(chǎn)通用服務(wù)器用封裝基板，預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)。

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