Janpan Display Inc.計(jì)劃從顯示業(yè)務(wù)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體封裝玻璃基板

11月24日消息，日本顯示器公司（Janpan Display Inc.,JDI）預(yù)計(jì)將連續(xù)第 11 年凈虧損后，計(jì)劃從顯示器戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體封裝基板和 AI 數(shù)據(jù)中心等增長(zhǎng)領(lǐng)域。

根據(jù)未來(lái)半導(dǎo)體即將發(fā)布的《半導(dǎo)體封裝玻璃基板技術(shù)與市場(chǎng)白皮書2025》調(diào)研，盡管JDI的銷售成果與預(yù)期存在偏差，但公司理性看待顯示業(yè)務(wù)。由于全球供應(yīng)過(guò)剩，顯示器行業(yè)在結(jié)構(gòu)上持續(xù)盈利面對(duì)挑戰(zhàn)。為此，JDI將把其核心功能部署到3個(gè)新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，所有具有顯著增長(zhǎng)和利潤(rùn)潛力的大型市場(chǎng)，以及由于JDI具有提供客戶價(jià)值和參與增長(zhǎng)和盈利能力的附加能力：

• 傳感器
• 人工智能數(shù)據(jù)中心
• 先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝件

在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，向更大的基板尺寸的轉(zhuǎn)變，玻璃基板的采用和對(duì)高密度布線的能力，對(duì)JDI來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì)機(jī)會(huì)。JDI可以使用現(xiàn)有的TFT背板工藝生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝玻璃基板（GCS），線寬線距可從現(xiàn)有L/S=5/5 um 進(jìn)一步精細(xì)加工 2/2um至0.9/0.9um，并使玻璃基板具備更大的尺寸和更低的成本。JDI具備玻璃基超高分辨率顯示能力（ASP），JDI目前正在與多個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴進(jìn)行討論，以共同追求ASP。今年6月，蘋果公司獲得了JDI玻璃芯基板（GCS）OLED技術(shù)旨在用于 Vision Pro。

痛定思痛，化險(xiǎn)為夷，我們期待JDI，超越顯示，開啟芯光，其戰(zhàn)略的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)型已經(jīng)開始進(jìn)行，JDI預(yù)計(jì)將在不久的將來(lái)發(fā)布幾份相關(guān)聲明。

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