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康佳特

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  • 德國康佳特與Canonical建立合作伙伴關(guān)系
    德國康佳特與Canonical建立合作伙伴關(guān)系
    全球領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特—宣布與Ubuntu發(fā)行商Canonical建立合作伙伴關(guān)系。此項合作使康佳特可以通過aReady.COM 平臺與 Ubuntu Pro 的捆綁提供最佳的開箱即用體驗，打造了一個優(yōu)化的平臺，為用戶帶來安全性、可靠性和穩(wěn)定性。 各行各業(yè)的設(shè)計人員都需要更高的靈活性、更快的上市時間和更低的開發(fā)成本，以應(yīng)對不斷加快的創(chuàng)新周期，并在市場中保持領(lǐng)先地位?？导烟赝?/div>
  • 超緊湊模塊提供高達(dá) 39 TOPS AI 算力
    超緊湊模塊提供高達(dá) 39 TOPS AI 算力
    康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊帶來卓越的邊緣 AI 應(yīng)用體驗 全球領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特--推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列處理器的新型COM Express 緊湊型計算機(jī)模塊。該模塊基于全新銳龍?zhí)幚砥鞯膶Ｓ糜嬎銉?nèi)核，具有多達(dá) 8 個 "Zen 4 "內(nèi)核、創(chuàng)新的 XDNA? NPU 和強(qiáng)大的 Radeon RDNA 3
  • 康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列處理器的新款SMARC模塊
    康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列處理器的新款SMARC模塊
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，推出搭載恩智浦(NXP) i.MX 95 處理器的高性能計算模塊(COM)，擴(kuò)展了基于低功耗恩智浦i.MX Arm處理器的模塊產(chǎn)品組合?？导烟匾惨虼思訌?qiáng)了與恩智浦的緊密合作關(guān)系?？蛻魧⑹芤嬗跇?biāo)準(zhǔn)模塊的可擴(kuò)展性和可靠的升級路徑，以滿足現(xiàn)有和新能效邊緣 AI 應(yīng)用的高安全性要求。 在這些應(yīng)用中，與上一代 i.MX8 M Plus 處理器相比，新模塊提升了多達(dá)
  • 專訪康佳特：IIoT和AI推動下，計算機(jī)模塊如何變革？
    專訪康佳特：IIoT和AI推動下，計算機(jī)模塊如何變革？
    OEM廠商是我們的客戶群，在這個產(chǎn)業(yè)鏈里面，新設(shè)備的功能復(fù)雜性在增加，對網(wǎng)絡(luò)安全的要求也越來越高，包括如何應(yīng)對黑客的攻擊等方面。歐盟為此制定了新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范，我們的很多客戶就需要在其系統(tǒng)中增加信息安全保護(hù)的功能，而不僅僅是保障設(shè)備的溝通順暢和不掉包，所以在通信的部分對他們來說是一個挑戰(zhàn)。
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  • 集成工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)功能創(chuàng)造附加價值
    集成工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)功能創(chuàng)造附加價值
    上海國際嵌入式展(embedded world China)預(yù)覽： 康佳特將展示從服務(wù)器到低功耗系統(tǒng)的應(yīng)用就緒產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng) 嵌入式和邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，將于上海世博展覽館3號館舉行的上海國際嵌入式展(展位號: 441 )上展示其一系列計算機(jī)模塊(COM)產(chǎn)品，以及各種客戶系統(tǒng)設(shè)計。主要創(chuàng)新亮點包括康佳特的全新aReady. 策略、基于全新英特爾酷睿 Ultra 處理器且集成 AI 功
  • 康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動x7000RE處理器的全新SMARC模塊
    康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動x7000RE處理器的全新SMARC模塊
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，推出基于英特爾凌動x7000RE處理器系列(代號Amston Lake）和英特爾酷睿i3處理器的堅固耐用全新SMARC模塊。該模塊專為滿足工業(yè)要求而設(shè)計，具有8個處理器核，核數(shù)是上一代產(chǎn)品的兩倍，但功耗保持不變。因此，盡管conga-SA8模塊僅有信用卡大小，卻為未來工業(yè)邊緣計算和虛擬化應(yīng)用樹立了新的性能標(biāo)準(zhǔn)。借助conga-SA8模塊，-40℃至+85℃工業(yè)溫度范圍內(nèi)，整合邊緣計算應(yīng)用現(xiàn)在也可以受益于更高的性能和能效。
  • 康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應(yīng)用載板
    康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應(yīng)用載板
    領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，響應(yīng)其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板級產(chǎn)品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 載板專為空間受限的強(qiáng)固型高性能安全工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 應(yīng)用而設(shè)計，基于 COM-HPC Mini 模塊，支持 -40℃ 到 +85℃擴(kuò)展溫度范圍，可立即部署到工業(yè)應(yīng)用中。與 aReady.COM 版本的 conga-aCOM/mR
  • 康佳特歡迎COM-HPC載板設(shè)計指南Rev. 2.2的發(fā)布
    康佳特歡迎COM-HPC載板設(shè)計指南Rev. 2.2的發(fā)布
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特--歡迎COM-HPC載板設(shè)計指南2.2修訂版的發(fā)布，該指南為開發(fā)人員新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini規(guī)格的產(chǎn)品規(guī)范和模塊化設(shè)計布局的方向。該指南由標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會組織PICMG 發(fā)布，為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供了 COM-HPC Mini 載板設(shè)計的綜合指南，覆蓋了最新COM-HPC規(guī)格更新實施的所有新特性和接口。這本新指南的發(fā)布對嵌入式計算領(lǐng)域絕對至關(guān)重要，高性能設(shè)計需要此指南以將現(xiàn)有的COM Express設(shè)計遷移到于2023年10月正式采納的COM-HPC Mini規(guī)范(COM HPC規(guī)范1.2)上。
  • 全新 μATX 服務(wù)器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴(kuò)展性
    全新 μATX 服務(wù)器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴(kuò)展性
    康佳特擴(kuò)展邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng), 推出 μATX 服務(wù)器載板和基于最新英特爾至強(qiáng)處理器的 COM-HPC Server模塊 領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特，持續(xù)擴(kuò)展其模塊化邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)。新產(chǎn)品包括 μATX規(guī)格尺寸的服務(wù)器載板，以及基于最新一代英特爾至強(qiáng) Ice Lake D 處理器的 COM-HPC Server模塊。這款適用于 COM-HPC 模塊的全新 μATX 服務(wù)器載板專
  • 康佳特推出aReady.COM新產(chǎn)品家族—aReady. 戰(zhàn)略的第一個關(guān)鍵階段
    康佳特推出aReady.COM新產(chǎn)品家族—aReady. 戰(zhàn)略的第一個關(guān)鍵階段
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，推出全新aReady.COM產(chǎn)品家族，這是其創(chuàng)新的aReady. 戰(zhàn)略的第一個關(guān)鍵階段。aReady.COM透過從模塊到云端的高性能嵌入式構(gòu)建塊(Building Blocks)的協(xié)助，大大提升了嵌入式和邊緣計算技術(shù)的開發(fā)效率。此外，aReady.COM整合了成熟的的實時虛擬化管理程序(Hypervisor)、操作系統(tǒng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟件解決方案，客戶可以根
  • 康佳特支持 ctrlX OS 進(jìn)一步提升計算機(jī)模塊產(chǎn)品組合
    康佳特支持 ctrlX OS 進(jìn)一步提升計算機(jī)模塊產(chǎn)品組合
    博世力士樂(Bosch Rexroth)針對康佳特的嵌入式計算機(jī)應(yīng)用，開放基于Linux 的 ctrlX OS 操作系統(tǒng)。通過此舉，康佳特的嵌入式和邊緣計算產(chǎn)品將成為 ctrlX OS 操作系統(tǒng)開放式生態(tài)系統(tǒng)的一部分，實現(xiàn)模塊化、可擴(kuò)展化，具有高度可持續(xù)性和靈活性。用戶的運(yùn)營技術(shù)(OT) 可受益于集成的硬件和軟件解決方案，應(yīng)用包含從嵌入式和邊緣設(shè)備到邊緣云 (也稱為霧) 的各個方面。ctrlX O
  • 康佳特推出搭載全新英特爾?酷睿? Ultra 處理器的COM Express緊湊型模塊
    康佳特推出搭載全新英特爾?酷睿? Ultra 處理器的COM Express緊湊型模塊
    全球領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特近日推出搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的新型COM Express緊湊型模塊系列。這一全新模塊配備了包括CPU、GPU和NPU在內(nèi)的獨特異構(gòu)計算引擎，在更多場景實現(xiàn)邊緣AI功能 。 除搭載可用于通用計算的超強(qiáng)性能核(P-cores) 和能效核(E-cores)及可用于處理密集圖形任務(wù)的高性能英特爾?銳炫? GPU (Intel? Arc? GPU)
  • 康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)為新上任CEO
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布多米尼克·雷辛(Dominik Ressing)為新任首席執(zhí)行官(CEO)。雷辛曾當(dāng)任Avnet Embedded(該公司前身為MSC Technologies)的副總裁，負(fù)責(zé)公司的全球嵌入式業(yè)務(wù)。雷辛在嵌入式計算行業(yè)擁有 20 多年的經(jīng)驗，是該領(lǐng)域德高望重的專家。他的主要目標(biāo)之一是深度發(fā)掘康佳特提供解決方案的潛力。旨在為OEM廠商提供最優(yōu)化的康佳特集團(tuán)產(chǎn)品和服務(wù)價值。
  • 康佳特推出基于第13代英特爾酷睿帶有表貼內(nèi)存的新款超堅固計算機(jī)模塊
    康佳特推出基于第13代英特爾酷睿帶有表貼內(nèi)存的新款超堅固計算機(jī)模塊
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特推出了六款基于第13代英特爾酷睿處理器的超堅固COM Express緊湊型計算機(jī)模塊。根據(jù)設(shè)計需求，這六款產(chǎn)品可承受-40°C到+85°C的極端溫度。其中新款COM Express Type 6計算機(jī)模塊帶有表貼內(nèi)存，具有出色的抗震性和抗沖擊性，可在惡劣環(huán)境下正常工作，完全符合鐵路運(yùn)輸領(lǐng)域的最高標(biāo)準(zhǔn)要求。
  • 康佳特喜迎PICMG對COM-HPC 1.2規(guī)范的批準(zhǔn), 重磅推出COM-HPC Mini
    康佳特喜迎PICMG對COM-HPC 1.2規(guī)范的批準(zhǔn), 重磅推出COM-HPC Mini
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，德國康佳特喜迎PICMG對COM-HPC 1.2規(guī)范的批準(zhǔn)，該規(guī)范引入了COM-HPC Mini規(guī)格尺寸。這一新規(guī)范為小尺寸的設(shè)計(95x70mm) 提供高性能能力。即使空間有限的小型設(shè)備也能從COM-HPC模塊提供的更高更新的帶寬和接口中受益，類如PCIe Gen 5和Thunderbolt。
  • 康佳特COM Express模塊通過IEC-60068鐵路認(rèn)證
    康佳特還為其獲得IEC-60068認(rèn)證的COM Express模塊提供相應(yīng)的載板和全面散熱解決方案，方便客戶快速推出應(yīng)用設(shè)計。而康佳特推出的獨特?zé)峁鼙粍由峤鉀Q方案采取了無風(fēng)扇設(shè)計，可有效優(yōu)化模塊的散熱性和耐用性，延長模塊的使用壽命和可靠性。此外，康佳特還為面向PCIe Gen4/5和USB4提供設(shè)計和合規(guī)性評估服務(wù)，從而簡化和加快應(yīng)用設(shè)計，提升設(shè)計安全性，縮短產(chǎn)品的上市周期。
  • 康佳特向中國市場展示了業(yè)界最全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)
    康佳特向中國市場展示了業(yè)界最全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特將在中國安博會 (1C63展位) 和上海國際嵌入式展 (A172展位) 上向中國觀眾首次發(fā)布業(yè)界最為全面的COM-HPC生態(tài)系統(tǒng)，產(chǎn)品包括高性能COM-HPC服務(wù)器模塊和超小型的全新COM-HPC Mini模塊等等。同時亮相的還有一系列定制化散熱方案、載板和設(shè)計服務(wù)。如今，康佳特可為設(shè)計師們提供所有必要的產(chǎn)品與服務(wù)，幫助他們構(gòu)建新一代高端嵌入式和邊緣計算平
  • 打造基于ARM架構(gòu)的SMARC模塊高性能生態(tài)系統(tǒng)
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特榮幸地宣布，其戰(zhàn)略性解決方案在ARM處理器領(lǐng)域進(jìn)一步拓展，新增德州儀器(TI)的處理器。首批推出的解決方案平臺為conga-STDA4，這是一款SMARC計算機(jī)模塊，采用基于ARM? Cortex?技術(shù)的TDA4VM工業(yè)級處理器。通過采用系統(tǒng)級芯片的架構(gòu)，德州儀器為其TDA4VM處理器添加了更快的視覺和AI處理、實時控制、功能安全等性能。該模塊采用雙核ARM
  • 康佳特和控創(chuàng)簽署COM-HPC聯(lián)合評估載板標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議
    德國兩家重量級嵌入式和邊緣計算公司康佳特和控創(chuàng)達(dá)成一項合作協(xié)議，兩家公司COM-HPC評估載板的設(shè)計原理圖將標(biāo)準(zhǔn)化，并將其中大部分原理圖公布在公開的設(shè)計指南中，以提高設(shè)計安全性，降低原始設(shè)備制造商的非經(jīng)常性工程(NRE)成本，加快基于COM-HPC?標(biāo)準(zhǔn)的新型模塊化高性能嵌入式和邊緣計算解決方案的上市時間。 為解決客戶的挑戰(zhàn)，這兩家原本是競爭對手的德國公司不僅通過合作促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化，還通過雙重采購戰(zhàn)略
  • 康佳特推出全新載板設(shè)計培訓(xùn)課程
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布推出新的載板設(shè)計培訓(xùn)課程，旨在傳授先進(jìn)計算機(jī)模塊標(biāo)準(zhǔn) (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統(tǒng)架構(gòu)師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計規(guī)則。該培訓(xùn)課程將帶領(lǐng)工程師們了解計算機(jī)模塊的載板電路圖方面所有必要和推薦的設(shè)計要點及最佳實踐，高效地賦予開發(fā)者相應(yīng)能力，讓他們得以創(chuàng)立自己的

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