散熱

• 散熱背夾拆解報告：MI小米磁吸散熱背夾
  

  近期充電頭網采購了小米新推出的一款磁吸散熱背夾，這款產品不僅外觀時尚，設計時考慮也很到位，針對時下機型支持MagSafe磁吸與否，配備了可拆卸夾臂模塊和磁吸模塊，很好的覆蓋兩大用戶群體，雙持黨也能靈活更換使用。

  充電頭網

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  12/16 09:40

  拆解 拆解報告
• HBM5 20hi后產品將采用Hybrid Bonding技術，或引發(fā)商業(yè)模式變革
  

  HBM產品已成為DRAM產業(yè)關注焦點，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。 與已廣泛使用的Micro Bump (微凸塊)堆疊技術相比，Hybrid Bonding由于不配置凸塊，可容納較

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  843

  10/30 07:59

  臺積電 HBM
• 算力系列高級篇——算力危機報告：能源與散熱的秘密戰(zhàn)爭
  

  AIGC的來臨，讓算力出現(xiàn)爆發(fā)式增長。為了滿足算力暴增的需求，數(shù)量眾多的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心在加速落地。在數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展的過程中，一些關鍵因素也不能不察，迫切需要解決，否則可能導致“算力危機”。今天，和文檔君一起了解一下，可能導致算力危機的2大因素：能源和散熱。

  中興文檔

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  10/25 11:57

  算力 電力
• v-color 推出全球首支 RGB DDR5 O CUDIMM
  

  全何科技 (v-color Technology Inc.) 推出全球首款 RGB DDR5 O CUDIMM（可超高頻 CUDIMM），這一突破性的創(chuàng)新將為下一代桌上型電腦帶來前所未有的速度和效率。該內存模塊擁有全新散熱片專利（專利號：113208127），將散熱效率提升到新的高度，并引入獨家導光棒專利鍍膜技術（專利號：M653290），即使在未啟用 RGB 效果的情況下，導光棒依然吸引眼球。

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  1918

  09/04 07:31

  數(shù)據(jù)傳輸 RGB
• 梁劍波教授：金剛石是GaN最好的朋友！實現(xiàn)GaN與金剛石的直接鍵合，有望解決半導體發(fā)熱問題
  

  自從2012年梁劍波教授加入大阪市立大學（2020年，大阪市立大學和大阪府立大學進行合并，更名為日本大阪公立大學）以來，“GaN/金剛石/Ga2O3、鍵合工藝、界面研究、異質結、界面熱阻、熱管理……”成為其主頁標簽。

  DT半導體

  1萬

  04/09 10:10

  GaN 氮化鎵
• Vishay推出采用PowerPAK? 1212-F封裝的TrenchFET第五代功率MOSFET
  

  器件采用中央柵極結構3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-F封裝，提高系統(tǒng)功率密度，改進熱性能 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET? 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進一步提高工業(yè)、計算機、消費電子和通信應用的功率密度，增強熱性能。Vish

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  1952

  02/20 15:24

  服務器 MOSFET
• 高功率壓降轉換的散熱評估，孰優(yōu)孰劣一目了然~
  

  自動駕駛是所有汽車OEM在這個時代面臨的新一波重要趨勢，車輛內的電子控制單元（ECU）數(shù)量急劇增加。其中涵蓋了諸多應用，例如駕駛輔助攝像頭、數(shù)據(jù)融合 ECU 以及它們各自的功耗管理。根據(jù)應用和操作范圍，預調節(jié)器的輸出功率范圍不等，小至停車輔助 ECU 的幾瓦特，大至數(shù)據(jù)融合 ECU 的上百瓦特。本系列文章將闡述使用散熱片降低電子器件熱應力的潛在意義，以及系統(tǒng)熱性能與各種因素（例如散熱片的位置和尺寸）的相關性。

  安森美半導體

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  02/01 12:40

  降壓轉換器 ECU
• 預估2024年全球筆電市場需求來到年增3.6%，而AI創(chuàng)新應用是決定AI PC未來成長力道的關鍵
  

  全球受高通脹沖擊，2023年筆電市場需求欲振乏力，全年出貨量僅1.66億臺，年減10.8%，但衰退幅度較2022年收斂。 2024上半年隨著筆電大廠庫存逐漸去化，以及在通脹趨緩的有利條件下，美國近期降息的預測指數(shù)攀高，如若市場預期美國聯(lián)準會最快在今年上半年開始降息，將有助企業(yè)融資借貸成本降低、流動資金水位上揚，加上微軟作業(yè)系統(tǒng)的世代更迭，借以推進企業(yè)用戶的系統(tǒng)安全升級，可望帶動筆電的汰舊換新需求，

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  01/11 14:55

  AMD Intel
• 散熱孔
  散熱孔是指在各類設備、器件或結構中設計的用于增加表面散熱效果的開孔結構。通過散熱孔，可以有效地提高設備內部熱量的傳導和散發(fā)，幫助維持設備正常工作溫度，以防止過熱損壞。

  eefocus_3901714

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  11/12 13:34

  散熱

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