點(diǎn)膠

• 詳解點(diǎn)膠工藝用途和具體要求
  電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來(lái)越受歡迎。但是微型化帶來(lái)了焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接，但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問(wèn)題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過(guò)點(diǎn)膠方式將底部填充膠涂在焊點(diǎn)一側(cè)，在毛細(xì)作用下將所有焊點(diǎn)進(jìn)行填充。底部填充還能有效減小由熱膨脹系數(shù)不匹配引起的受力不均和焊點(diǎn)失效問(wèn)題。底部填充在電子封裝中大量使用。

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  07/10 09:56

  焊接工藝 點(diǎn)膠

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