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焊接工藝

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  • QFN封裝中焊點(diǎn)形成的過程
    QFN封裝中焊點(diǎn)形成的過程
    首先，由于周邊焊點(diǎn)（即I/O焊點(diǎn)）的尺寸較小且更接近熱源，它們會(huì)比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會(huì)導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)熔化，這種抬起現(xiàn)象會(huì)逐漸消失。
  • 含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢(shì)？
    含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢(shì)？
    SAC305合金以相對(duì)較高的熔點(diǎn)而被認(rèn)為是無鉛焊料的重要金屬成分。SAC305焊料制備的焊點(diǎn)在受到熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力時(shí)能保持良好的狀態(tài)，因此在不少行業(yè)如汽車和航空行業(yè)有著巨大用途。然而焊點(diǎn)會(huì)隨著溫度和外力影響而出現(xiàn)可靠性減弱的問題。有研究表明含有Ni，Bi，In和Sb的微合金焊點(diǎn)表現(xiàn)出改善的機(jī)械特性，如更高的剪切和拉伸強(qiáng)度，以及老化后的微觀結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
  • 詳解PCB噴錫/熱風(fēng)整平工藝
    詳解PCB噴錫/熱風(fēng)整平工藝
    噴錫/熱風(fēng)整平(HASL)是一種PCB表面處理工藝。通過在PCB的銅表面上制備錫鉛層，可以起到保護(hù)焊盤免受氧化和保持焊錫性的作用。HASL所用到的液體焊料通常由含63%錫和37%鉛組成，在SMT焊接過程中，HASL層與錫膏焊料一起溶解。HASL板在無鉛工藝誕生之前在電子制造業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。目前雖然使用量下降，但仍在醫(yī)療，軍工，航空航天等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。
  • ALPHASTAR SILVER 化學(xué)銀 化學(xué)沉銀 STERLING ALPHASTAR 42
    ALPHASTAR SILVER 化學(xué)銀 化學(xué)沉銀 STERLING ALPHASTAR 42
    【簡(jiǎn)介】 AS-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學(xué)銀層，具有良好的焊接能力以及長(zhǎng)期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分鐘內(nèi)在1.5*1.5mm的焊盤上沉積出0.2-0.5微米厚、無孔（致密）的沉銀層。銅面清潔化學(xué)品對(duì) …
  • 詳解點(diǎn)膠工藝用途和具體要求
    電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接，但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點(diǎn)膠方式將底部填充膠涂在焊點(diǎn)一側(cè)，在毛細(xì)作用下將所有焊點(diǎn)進(jìn)行填充。底部填充還能有效減小由熱膨脹系數(shù)不匹配引起的受力不均和焊點(diǎn)失效問題。底部填充在電子封裝中大量使用。