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焊接材料

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焊接材料是指焊接時所消耗材料的通稱，例如焊條、焊絲、金屬粉末、焊劑、氣體等。焊接行業(yè)發(fā)展迅速，主要分為氬焊、CO2焊接、氧切割、電焊。

焊接材料是指焊接時所消耗材料的通稱，例如焊條、焊絲、金屬粉末、焊劑、氣體等。焊接行業(yè)發(fā)展迅速，主要分為氬焊、CO2焊接、氧切割、電焊。收起

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    制備精細焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：
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    焊點的微觀結構與機械性能之間存在著緊密的聯(lián)系，如冷卻速度、蠕變與疲勞性能，以及無鉛合金特性就對焊點性能有較大的影響。以下是一些分析和進一步闡釋：
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    焊錫膏按照是否含鉛主要分為有鉛焊錫膏和無鉛焊錫膏兩大類。近年來由于各國越來越的高環(huán)保要求的限制，無鉛焊錫膏的使用已成為大勢所趨。無鉛焊錫膏根據(jù)其合金成分、熔點以及使用溫度的不同，人們一般習慣將其分為高溫、中溫、低溫三類。實際上并無標準規(guī)定何種熔點或使用溫度范圍的焊錫膏屬于低溫焊錫膏，但一般習慣將熔點為138℃及附近溫度的無鉛錫膏稱作低溫無鉛焊錫膏
  • SAC305焊料在鹽霧測試中有哪些表現(xiàn)？
    SAC305焊料在鹽霧測試中有哪些表現(xiàn)？
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    無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應涉及多個方面，以下是對這一過程的詳細分析： 我們對4種不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu）在電鍍制備的厚Cu（15 μm）UBM層上的反應進行比較分析。
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    08/13 11:52
  • 低α粒子錫膏是如何降低微電子封裝軟錯誤率的？
    軟錯誤是指由輻射對硅集成電路（Si ICs）的影響導致的設備的暫時性故障。軟錯誤會影響設備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統(tǒng)等高輻射環(huán)境中。
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    07/22 09:13
  • 高鉛焊料使用現(xiàn)狀與替代方案
    為了保護人類的健康和安全，改善電子設備的環(huán)境性能，歐盟在2006年通過了限制有害物質（RoHS）指令，禁止在電子設備中使用包括鉛在內(nèi)的某些有害物質。但是，高鉛焊料（即鉛占比超過85%的鉛基合金）不在該指令的管制范圍內(nèi)，可以在任何場合使用。
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