半導(dǎo)體設(shè)備種類(lèi)繁多,國(guó)產(chǎn)攻堅(jiān)的任務(wù)繁重,但它們面臨的難題有其共性。本文以小見(jiàn)大,僅以芯片量檢測(cè)設(shè)備來(lái)討論半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)的問(wèn)題。芯片量檢測(cè)設(shè)備可細(xì)分為檢測(cè)(Inspection)和量測(cè)(Metrology)兩大環(huán)節(jié)。檢測(cè)指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中,檢測(cè)其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況,如顆粒污染、表面劃傷、開(kāi)短路等對(duì)芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷;