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芯耀輝

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  • 打破高性能計算性能墻、內存墻、互聯(lián)墻的一種解題思路
    打破高性能計算性能墻、內存墻、互聯(lián)墻的一種解題思路
    市場調研機構Hyperion Research最新ISC24市場報告顯示,2023年全球HPC市場規(guī)模為372億美元,與2022年基本持平。未來5年,HPC服務器市場的年平均增長率預計為8.2%,存儲市場的年平均增長率預計為9.3%,GPU市場的年平均增長率預計為17%,云計算市場的年平均增長率預計為21%。整體HPC市場呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。 HPC訓練/推理服務器的主流系統(tǒng)架構,主體算力由CPU芯
    1971
    09/30 17:08
  • 作為“燃燈者”的芯耀輝:推動國內高速Chiplet接口IP不斷破局
    作為“燃燈者”的芯耀輝:推動國內高速Chiplet接口IP不斷破局
    今年3月24日,94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長辭——這恰似一個時代的隱喻:“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠去? 毋庸置疑的是,與“摩爾定律”緊密相關單芯片晶體管數(shù)量和工藝幾何尺寸演進正在迎來一個“奇點時刻”。與此同時,終端應用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸,在光罩墻的物理性制約之下,眾多芯片設計廠商在芯片工藝與良率的流片成本以及嚴苛的上市時間的平衡度上正在遭遇越來越嚴
    1763
    2023/12/20
  • 喜報 | 芯耀輝獲評國家級專精特新“小巨人
    喜報 | 芯耀輝獲評國家級專精特新“小巨人
    芯耀輝是目前國內唯一一家能提供符合車規(guī)認證得接口IP廠商,在可靠性和功能安全性上滿足AEC-Q100和ISO 26262 ASIL-D的嚴格認證要求,這標志著芯耀輝的質量管理、項目管理、設計流程等管理體系和設計開發(fā)流程符合功能安全最高級別要求,能夠為市場提供高性能、高可靠、高安全的車規(guī)級IP,以及包含DFMEA、FMEDA、Safety Manual等產品取得功能安全認證需要的Safety Package,為汽車芯片功能安全、性能可靠保駕護航。
  • 中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望 摩爾定律失效 芯片性能提升遇瓶頸
    在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內的晶體管數(shù)量會增加一倍,性能也會提升一倍。這意味著,在相同價格的基礎上,能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過,摩爾先生在十年后的1975年,把定律的周期修正為24個月。至此,摩爾定律已經影響半導體行業(yè)有半個世紀。 隨著集成電路技術的不斷演進,半導體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是
  • 輕設計和Chiplet(芯粒)帶給IP廠商的機會
    中國本土半導體企業(yè)規(guī)模的急速擴張是本土IP市場規(guī)模的一大助力