通信模塊

• AMEYA360：村田： 遠(yuǎn)距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow?通信模塊
  株式會(huì)社村田制作所開發(fā)了實(shí)現(xiàn)1公里以上的遠(yuǎn)距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支持Wi-Fi?標(biāo)準(zhǔn)“Wi-Fi HaLow?”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”。本產(chǎn)品配備了使用Arm? Cortex?-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預(yù)定于2025年下半年開始量產(chǎn)。 1、關(guān)于Wi-Fi HaLow? 隨著各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，IoT終端的部署速度不斷加快，高速、遠(yuǎn)距離傳輸

  AMEYA360

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  12/19 07:42

  Wi-Fi 通信模塊
• 村田開發(fā)配備MCU超小型通信模塊
  

  株式會(huì)社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)MatterTM，有助于實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Typ

  與非網(wǎng)編輯

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  12/10 08:31

  村田 MCU芯片

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