金剛石

• 他們都在“搶”金剛石熱管理！
  

  在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子器件的性能提升備受關(guān)注，而散熱問題始終是制約其發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。 氮化鎵（GaN）作為高頻、高功率微波功率器件的理想材料，在眾多領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。 然而，隨著GaN HEMT（高遷移率晶體管）器件功率密度及頻率的不斷提高，散熱問題日益凸顯，已成為性能進(jìn)一步提升的瓶頸。 在此背景下，金剛石基GaN技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，其憑借金剛石超高的熱導(dǎo)率，有望解決散熱難題，為電子器件的發(fā)展帶來新的曙光。

  DT半導(dǎo)體

  1019

  11/21 11:20

  GaN 金剛石
• 金剛石，功率半導(dǎo)體器件的終極選擇！
  

  功率半導(dǎo)體器件是幾乎所有電子制造行業(yè)使用的電子電源系統(tǒng)的核心部件。典型應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、電子設(shè)備等。這種半導(dǎo)體類型在功率器件等特定應(yīng)用中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。Si仍然是該領(lǐng)域半導(dǎo)體和集成電路中使用最廣泛的材料，超過90%的器件使用硅作為材料。然而，隨著器件尺寸的縮小，Si的性能逐漸無法滿足各種應(yīng)用的要求。

  DT半導(dǎo)體

  717

  11/19 10:00

  功率半導(dǎo)體 金剛石
• 金剛石化學(xué)機(jī)械拋光研究進(jìn)展
  

  金剛石以優(yōu)異的性能在力學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)和電子學(xué)（如半導(dǎo)體）等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。 在半導(dǎo)體、散熱等領(lǐng)域,僅2023年金剛石的市場規(guī)模達(dá)到數(shù)億美元的增幅,且火熱程度仍將持續(xù)。

  DT半導(dǎo)體

  599

  11/19 09:20

  半導(dǎo)體材料 金剛石
• 金剛石半導(dǎo)體之爭
  

  近年來，在半導(dǎo)體行業(yè)中，金剛石逐漸成為了關(guān)注熱點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)綠色低碳的目標(biāo)，過去幾年中，半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷追求更高效、更強(qiáng)大的半導(dǎo)體器件。傳統(tǒng)硅材料雖然被廣泛使用，但在效率方面正日益逼近其極限，尤其是在高溫和高壓條件下。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  11/18 10:40

  半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
• 芯片三維集成的“風(fēng)口”之下，金剛石憑啥備受矚目？
  

  芯片技術(shù)作為現(xiàn)代科技發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，其制程工藝逼近物理極限，使得芯片三維異質(zhì)集成來延續(xù)和拓展摩爾定律的重要性日趨凸顯。芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成能夠?qū)⒉煌δ苄酒谌S方向整合，提升芯片性能，為眾多領(lǐng)域提供高性能解決方案。在眾多技術(shù)探索中，金剛石因其卓越特性成為芯片技術(shù)發(fā)展的新希望。

  DT半導(dǎo)體

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  11/13 09:00

  芯片技術(shù) 金剛石
• 金剛石同質(zhì)外延生長技術(shù)往何處發(fā)展？Kanazawa University摘取生長速率桂冠并給出答案
  強(qiáng)共價(jià)鍵賦予金剛石卓越的特性，如更高的導(dǎo)熱性、更高的電子/空穴遷移率以及比其他半導(dǎo)體更寬的禁帶。這些特性使金剛石成為下一代功率器件、光電技術(shù)、量子技術(shù)和傳感器的有力候選材料。然而，金剛石電子器件的實(shí)際應(yīng)用仍面臨挑戰(zhàn)。關(guān)鍵問題包括控制微波等離子體化學(xué)氣相沉積（MPCVD）工藝，以實(shí)現(xiàn)大尺寸、光滑表面和所需的導(dǎo)電性。此外，像拋光和離子注入等傳統(tǒng)半導(dǎo)體加工技術(shù)在處理金剛石時(shí)也需要進(jìn)一步改進(jìn)。本文介紹了Kanazawa University金澤大學(xué)正在研究的三項(xiàng)MPCVD生長技術(shù)，以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

  DT半導(dǎo)體

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  09/09 17:50

  金剛石
• 探秘金剛石在半導(dǎo)體加工中的應(yīng)用及行業(yè)現(xiàn)狀
  

  隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)已成為推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)和技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組成部分，從智能手機(jī)到超級計(jì)算機(jī)，都離不開高性能的半導(dǎo)體芯片。然而，隨著器件的尺寸越來越小，加工精度要求越來越高，傳統(tǒng)的加工工具和方法已無法滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體制造的需求。金剛石工具因其優(yōu)異的物理特性，如超高硬度和熱導(dǎo)率，逐漸成為半導(dǎo)體加工中的重要工具，特別是在高精度和高穩(wěn)定性要求的加工環(huán)節(jié)中展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢。

  DT半導(dǎo)體

  2704

  09/04 10:20

  半導(dǎo)體材料 金剛石
• 半導(dǎo)體領(lǐng)域的璀璨新星——金剛石
  在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新不斷推動(dòng)著電子設(shè)備的進(jìn)步。而在這個(gè)充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的領(lǐng)域中，金剛石正以其獨(dú)特的性能，逐漸成為一顆耀眼的新星。

  DT半導(dǎo)體

  1919

  09/03 12:10

  半導(dǎo)體材料 金剛石
• 小小鉆石還能被用來做精密機(jī)械加工？
  金剛石精密加工是一種高度專業(yè)化的制造技術(shù)，利用金剛石工具的超高硬度和獨(dú)特物理特性，對各種材料進(jìn)行微米級甚至納米級的加工。這種技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其在那些對產(chǎn)品精度、表面質(zhì)量和形狀復(fù)雜性要求極高的領(lǐng)域。

  DT半導(dǎo)體

  761

  08/14 09:21

  金剛石 精密機(jī)械
• 用鉆石代替 GPS 來導(dǎo)航？
  

  許多應(yīng)用，包括手機(jī)和汽車傳感器，都廣泛使用磁力測量技術(shù)。傳感器通常很大、很貴，而且需要低溫冷卻，這對可用性有不利影響。為了獲得最高的靈敏度，金剛石驅(qū)動(dòng)設(shè)備成為一種緊湊、便攜的選擇。近日，Element Six與其合作者SBQuantum 、英國華威大學(xué)分別發(fā)布了基于量子金剛石的應(yīng)用拓展方面的合作進(jìn)展。

  DT半導(dǎo)體

  1159

  08/02 11:20

  CVD 金剛石
• 3.35英寸！寧波晶鉆同質(zhì)外延單晶金剛石再次突破
  

  近日，在寧波晶鉆科技股份有限公司的金剛石產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，一顆顆CVD大單晶金剛石如期上線。其中，一顆60 mm?×?60 mm的單晶金剛石片映入眼簾。據(jù)了解，該金剛石片采用的是同質(zhì)外延生長技術(shù)，這不是晶鉆科技的首次突破！

  DT半導(dǎo)體

  2069

  07/31 09:10

  CVD 金剛石
• 金剛石賦能！制造高效的3D計(jì)算機(jī)芯片
  

  近日，美國斯坦福大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)，在計(jì)算機(jī)芯片中添加金剛石層可以顯著增強(qiáng)熱傳遞，為速度更快、功能更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)鋪平了道路。該研究團(tuán)隊(duì)將Si、SiO2、SiC等介電材料作為 GaN/金剛石和 Si/金剛石界面的熱界面緩沖層，結(jié)果發(fā)現(xiàn)可以通過設(shè)計(jì)中間層厚度和結(jié)晶度百分比來降低金剛石和 Si 之間的界面熱阻。

  DT半導(dǎo)體

  1389

  07/24 09:20

  金剛石 計(jì)算機(jī)芯片
• 可使用100年！美國公司推出最強(qiáng)核電池
  

  近日，位于美國加州的 Infinity Power 公司宣布，在美國國防部支持下，已成功研發(fā)出一種利用電化學(xué)能量轉(zhuǎn)換的非常強(qiáng)大且持久的核電池。該公司表示：“這種電池利用放射性同位素發(fā)電，總效率可達(dá) 60%，與其他效率較低（

  DT半導(dǎo)體

  2250

  07/14 10:55

  電池技術(shù) 金剛石
• 870萬歐元！金剛石半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Diamfab獲得首輪融資
  

  近日，總部位于格勒諾布爾的金剛石半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)Diamfab宣布獲得首輪融資870萬歐元。本輪融資來自Asterion Ventures，以及法國政府代表及管理的法國科技種子基金（法國2030的一部分）、Kreaxi與Avenir Industrie Auvergne-Rh?ne-Alpes地區(qū)基金、Better Angle、Hello Tomorrow和Grenoble Alpes Métropole。這次Diamfab的融資成功不僅為其技術(shù)研發(fā)和市場拓展提供了強(qiáng)大的支持，也反映了法國政府對于科技創(chuàng)新和綠色轉(zhuǎn)型的重視。以及國際對金剛石半導(dǎo)體技術(shù)的積極布局。這也說明，金剛石半導(dǎo)體，越來越近！

  DT半導(dǎo)體

  2045

  04/11 10:00

  半導(dǎo)體技術(shù) 金剛石
• 梁劍波教授：金剛石是GaN最好的朋友！實(shí)現(xiàn)GaN與金剛石的直接鍵合，有望解決半導(dǎo)體發(fā)熱問題
  

  自從2012年梁劍波教授加入大阪市立大學(xué)（2020年，大阪市立大學(xué)和大阪府立大學(xué)進(jìn)行合并，更名為日本大阪公立大學(xué)）以來，“GaN/金剛石/Ga2O3、鍵合工藝、界面研究、異質(zhì)結(jié)、界面熱阻、熱管理……”成為其主頁標(biāo)簽。

  DT半導(dǎo)體

  1萬

  04/09 10:10

  GaN 氮化鎵

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