加入星計劃，您可以享受以下權益：

  • 創(chuàng)作內容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

集成電路封裝

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。收起

查看更多
  • 機械應力和熱應力下的BGA焊點可靠性
    機械應力和熱應力下的BGA焊點可靠性
    BGA（球柵陣列封裝）是一種常見的集成電路封裝技術，它具有接觸面積大、信號傳輸效率高等優(yōu)點。然而，BGA焊點位于器件底部，不易檢測和維修，而且由于BGA功能高度集成，焊點容易受到機械應力和熱應力的影響，導致開裂或脫落，從而影響電路的正常工作。本文將分析應力作用下BGA焊點開裂的原因，并提出相應的控制方法。
  • Chiplet革命的進行時
    Chiplet革命的進行時
    在所有關于chiplet的討論中，重要的是要了解真正的問題是什么，以及行業(yè)在這些問題上的立場。仔細研究一下，我們會發(fā)現(xiàn)三類答案。?Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 圍繞著在集成電路封裝中放入多個die的舊觀念，有了全新的一套詞匯。現(xiàn)在，這些詞匯、它們所代表的技術以及實現(xiàn)這些技術所需的供應鏈已分成三大類，全部歸入MDM的大標題下。
    2487
    04/04 11:25

正在努力加載...