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打破高性能計(jì)算性能墻、內(nèi)存墻、互聯(lián)墻的一種解題思路

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Hyperion Research最新ISC24市場(chǎng)報(bào)告顯示，2023年全球HPC市場(chǎng)規(guī)模為372億美元，與2022年基本持平。未來(lái)5年，HPC服務(wù)器市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為8.2%，存儲(chǔ)市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為9.3%，GPU市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為17%，云計(jì)算市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為21%。整體HPC市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 HPC訓(xùn)練/推理服務(wù)器的主流系統(tǒng)架構(gòu)，主體算力由CPU芯

高揚(yáng)

1974

09/30 17:08

HPC IP

澎峰科技研發(fā)的高性能計(jì)算原語(yǔ)庫(kù)PerfIPP庫(kù)技術(shù)白皮書發(fā)布

PerfIPP是專為計(jì)算機(jī)視覺處理和信號(hào)處理設(shè)計(jì)的優(yōu)化計(jì)算庫(kù)，計(jì)算驅(qū)動(dòng)層基于OpenCL標(biāo)準(zhǔn)，支持異構(gòu)計(jì)算加速。

eefocus_3994987

822

07/04 15:02

信號(hào)處理高性能計(jì)算

軟硬件融合視角：一文看懂高性能網(wǎng)絡(luò)

隨著大模型的廣泛流行，GPU集群計(jì)算的規(guī)模越來(lái)越大（單芯片算力提升有限，只能通過(guò)擴(kuò)規(guī)模的方式來(lái)提升整體算力），千卡、萬(wàn)卡已經(jīng)成為主流，十萬(wàn)卡、百萬(wàn)卡也都在未來(lái)3-5年的規(guī)劃中。

軟硬件融合

3054

06/05 09:05

AI 互聯(lián)網(wǎng)

高性能計(jì)算市場(chǎng)大漲，不起眼的元器件價(jià)值量提升8倍

隨著高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)，特別是AI服務(wù)器的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，其核心處理器，包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等，以及內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。隨著性能提升，功率管理水平的提升顯得更加重要，因?yàn)镠PC系統(tǒng)，特別是AI服務(wù)器的耗電量越來(lái)越大，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)，以及主要芯片的功率管理能力提出了更高要求。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

1943

03/29 09:44

元器件 AI服務(wù)器

美國(guó)HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國(guó)本土產(chǎn)品趁勢(shì)崛起

當(dāng)下，高性能計(jì)算（HPC）芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，無(wú)論是IC設(shè)計(jì)、晶圓代工，還是封裝測(cè)試企業(yè)，正在將越來(lái)越多的資源和精力由手機(jī)轉(zhuǎn)向HPC市場(chǎng)，特別是人工智能（AI）服務(wù)器芯片。目前，稱霸HPC芯片市場(chǎng)的依然是以英特爾、英偉達(dá)和AMD這三巨頭為代表的美國(guó)企業(yè)，不過(guò)，這些公司的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在IC設(shè)計(jì)上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測(cè)試方面，美國(guó)企業(yè)在全球范圍內(nèi)沒有優(yōu)勢(shì)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

3462

01/12 09:20

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 高性能計(jì)算

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