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一項多尺度模擬技術,打通ALD的材料—過程—裝備?
今天我們對話的這位專家是來自華東理工大學化工學院的莊黎偉教授,他在原子層沉積工藝中進行了非常多的探索,今天我們就請莊教授和我們一起來聊聊他所從事的事情,請莊教授和大家打個招呼。
芯片揭秘
3846
04/01 16:46
ALD
ALD技術
線寬越來越小,ALD未來或成唯一選擇?
在半導體制程進入28nm后,由于器件結構不斷縮小且更為3D立體化,生產(chǎn)過程中需要實現(xiàn)厚度更薄的膜層,以及在更為立體的器件表面均勻鍍膜。在此背景下,ALD技術憑借優(yōu)異的三維共形性、大面積成膜的均勻性和精確的膜厚控制等特點,技術優(yōu)勢愈加明顯,在半導體薄膜沉積環(huán)節(jié)的市場占有率也將持續(xù)提高。
芯片揭秘
3382
2023/11/15
ALD
半導體制程
真空技術賦能微觀材料科技,推動諸多領域發(fā)展未來可期
隨著新材料的應用和科技的進步,我們的生活也正在發(fā)生翻天覆地的變化,從居家辦公到日常出行,隨著技術的不斷突破和創(chuàng)新,也給我們的生活質量帶來了很大的提升。燃油車被越來越多的電動汽車所取代,推動著交通出行以更加可持續(xù)的方式發(fā)展;隨處可見的顯示器,也一次次突破極限,展示更清晰、精準和高質量的畫面。還有很多新材料的應用也正在從實驗室級別的研發(fā)走向產(chǎn)業(yè)化和規(guī)模化的道路。這些技術的應用都離不開真空技術。 現(xiàn)如今
與非網(wǎng)編輯
1250
2023/05/10
電動汽車
普發(fā)真空
立足產(chǎn)業(yè)發(fā)展新階段,思銳智能以先進ALD技術拓展超摩爾時代新維度
中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春在致辭中強調,中國集成電路發(fā)展到現(xiàn)在,確實需要進入新的階段。
與非網(wǎng)編輯
822
2022/10/31
集成電路
ALD
Atonarp Aston Impact 計量平臺開始向韓國半導體 FAB 批量出貨
Atonarp,半導體工藝控制原位實時高靈敏度計量領域的領頭企業(yè),在全球范圍內正式發(fā)布并銷售其 Aston 平臺。這是 Atonarp 公司全球發(fā)展進程中的一座重要里程碑。
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2022/04/06
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