據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì),6月共有近50個半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目傳來簽約、開工、封頂、竣工/投產(chǎn)等新動態(tài)。根據(jù)圖表,項(xiàng)目主要涵蓋第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵,先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、MEMS傳感器、IGBT等細(xì)分領(lǐng)域,其中不乏有很多明星企業(yè)的身影,如日月光、英飛凌、天岳先進(jìn)、容大感光、滬硅產(chǎn)業(yè)、晶盛機(jī)電、士蘭微、長飛先進(jìn)、芯聯(lián)集成等。