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AI推理內存革命：突破瓶頸，CPU性能飛躍

AI推理、高性能計算和實時分析等行業(yè)，通常需要運行大量的工作負載，內存帶寬如果跟不上處理器的提升速度，往往可能會導致計算瓶頸，影響工作負載執(zhí)行的效率和效果，這就需要對內存技術進行革新。

張慧娟

1295

12/05 11:18

與非觀察 CPU
存儲市場醞釀新一輪DRAM技術革命

AI應用浪潮之下，高性能存儲器需求持續(xù)攀升，以HBM為代表的DRAM風生水起。同時，為進一步滿足市場需求，存儲廠商也在醞釀新一輪DRAM技術“革命”。

全球半導體觀察

1096

07/24 10:30

存儲市場 DRAM技術
SK海力士“狂飆”，HBM是“救命良藥”

最近，SK海力士披露了亮眼的第四季度財報，2023年第四季度實現(xiàn)扭虧為盈，當季營業(yè)利潤3460億韓元（約合2.6億美元），而上年同期營業(yè)虧損1.91萬億韓元。這意味著，SK海力士成功擺脫了從2022年第四季度以來一直持續(xù)的營業(yè)虧損情況。

半導體產業(yè)縱橫

2636

02/08 09:10

HBM DDR5
新一代DRAM技術DDR5能否帶動存儲市場進入上升通道？

當下，存儲芯片市場仍處于低迷狀態(tài)。各大存儲芯片企業(yè)的最新財報顯示，企業(yè)利潤均在下跌。在產業(yè)下行周期，新技術、新產品的誕生往往會成為振奮市場的關鍵點。DDR5 DRAM作為存儲領域的新產品，逐漸成為各大企業(yè)競逐的焦點。例如，近期SK海力士就宣布，公司已經(jīng)開發(fā)出了當前速度最快的移動DRAM “LPDDR5T”。但就目前情況來看，DDR5的市場滲透率還未達到預期，DDR5能否拉動存儲行業(yè)上揚，仍有待觀察。

中國電子報

1313

2023/02/23

DDR5 存儲市場
華為中科院共研成果即將亮相？3D DRAM商業(yè)化尚需時日

近期，有外媒報道，華為將于6月12日～17日在集成電路重要會議——VLSI Symposium 2022上發(fā)表與中科院微電子研究所合作開發(fā)的3D DRAM技術，并進行各種相關演示。

全球半導體觀察

372

2022/06/01

華為 DRAM技術

與非星榜

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