半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic,現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應(yīng)用的晶圓測試,可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內(nèi)對 Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。 在對復(fù)雜的嵌入式處理器(如用于機器學(xué)習(xí)、人工智能或數(shù)據(jù)中心的 CPU 和 GPU)和高并行性測試(如