板級封裝并非一種新技術(shù) 市場上有一種說法,2016年蘋果放棄三星,轉(zhuǎn)而讓臺(tái)積電獨(dú)攬A10大單,這波操作既打擊了晶圓代工巨頭三星,又刺激了封測大廠日月光,而這個(gè)事件背后最大的功臣是臺(tái)積電獨(dú)有的晶圓級扇出封裝InFO技術(shù)。但奈何三星和日月光當(dāng)時(shí)都拿不出能和InFO技術(shù)抗衡的FOWLP技術(shù),于是開始將目光投向了FOPLP技術(shù),也就是我們常說的扇出型面板級封裝技術(shù)。 事實(shí)上,F(xiàn)OPLP技術(shù)的產(chǎn)生要遠(yuǎn)早于巨