先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | AI引爆F(xiàn)OPLP全新戰(zhàn)場(chǎng) 玻璃芯裝備磨刀霍霍

當(dāng)前玻璃基板行業(yè)猶如“垂死病中驚坐起”，在AI催情下各家開始喚醒夢(mèng)中人，重啟新征程。

英特爾一直高呼引領(lǐng)AI新時(shí)代，和14家日本合作伙伴攜手，計(jì)劃租用夏普閑置的液晶面板廠作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)中心，展開玻璃基板封裝技術(shù)相關(guān)。當(dāng)前玻璃基板最得意的莫屬群創(chuàng)，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉(zhuǎn)身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設(shè)備。喊了多年的力成終于看到了面板級(jí)扇出型封裝時(shí)代的到來(lái)，全面重啟旗下竹科三廠，以性能、成本和良率優(yōu)勢(shì)牢牢鎖住了全心登門造訪的AI大客戶。

當(dāng)前foundry、OSAT的AI芯片業(yè)務(wù)，合作模式重點(diǎn)從硅基2.5D封裝轉(zhuǎn)向玻璃基面板級(jí)。目前被曝光合作有兩條線，AMD與力成丶日月光洽談PC CPU產(chǎn)品；AMD及英偉達(dá)與臺(tái)積電、SPIL洽談AI GPU產(chǎn)品，在既有的2.5D模式下自圓片級(jí)轉(zhuǎn)換至面板級(jí)別，并放大晶片封裝尺寸。只是由于技術(shù)的挑戰(zhàn)，foundry、OSAT業(yè)者對(duì)此轉(zhuǎn)換尚處評(píng)估階段。

FOPLP模式的封裝業(yè)務(wù)合作項(xiàng)目及進(jìn)展概要

根據(jù)未來(lái)半導(dǎo)體《2024中國(guó)先進(jìn)封裝第三方市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告》，F(xiàn)OPLP技術(shù)供應(yīng)鏈的集成設(shè)備主要供向臺(tái)積電、英特爾、三星、SKC的玻璃基中試線/一期試產(chǎn)線。SS Electronics、LG Innotek以及來(lái)自中國(guó)大陸的PLP產(chǎn)線中試線上也在增購(gòu)設(shè)備。經(jīng)過(guò)1年驗(yàn)證、2年導(dǎo)入、3年量產(chǎn)，將在2025/2026導(dǎo)入消費(fèi)性IC及202/2028在AI GPU應(yīng)用量產(chǎn)。以上玻璃基板試驗(yàn)線被爆出的設(shè)備供應(yīng)商為JOONGWOO M-Tech 、LPKF Laser & Electronics、Philoptics、MANZ、SCHMID、Chemtronics、EO Technics、SEA 、鈦升、群翊、東捷科技、友威科等等。本文將為各位看官梳理下面向玻璃基板的PLP封裝的全球設(shè)備供應(yīng)商的技術(shù)進(jìn)展。

因應(yīng)AI Chiplet時(shí)代來(lái)臨，玻璃芯技術(shù)多樣化的生態(tài)鏈正在帶動(dòng)激光設(shè)備供應(yīng)商、顯示器制造商、化學(xué)品供應(yīng)商等的參與，各方正在建立合作伙伴關(guān)系，以應(yīng)對(duì)與玻璃基板制造相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)。

隨著今年中試生產(chǎn)線的建立，對(duì)于激光設(shè)備的需求將會(huì)爆發(fā)增長(zhǎng)。激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù)，將為芯片行業(yè)帶來(lái)革命性的變化，特別是在追求更高性能、更可靠性的玻璃基板上。激光設(shè)備商來(lái)自韓國(guó)、美國(guó)和中國(guó)客戶的訂單和咨詢，這些需求均針對(duì)實(shí)際生產(chǎn)，而非研究用途。從今年上年年成效明顯，下半年則有望進(jìn)入認(rèn)列高峰期。未來(lái)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)到2025年或最晚在2027年，隨著客戶轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)，激光設(shè)備需求將會(huì)出現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng)。

風(fēng)起韓國(guó)，掃到美國(guó)

JOONGWOO M-Tech 是玻璃基板精密加工技術(shù)（LMCE：激光改性化學(xué)蝕刻）的領(lǐng)先企業(yè)，具有出色的抗細(xì)裂/碎裂性能，玻璃打孔厚度從50-700μm，打孔直徑最小3-5μm。在700mm厚度的510x515mm的玻璃面板上打孔直徑10-25μm，縱深比可從標(biāo)準(zhǔn)的20:1擴(kuò)展50:1，每秒可精確加工約7,000個(gè)微細(xì)通孔。目前該設(shè)備運(yùn)行在三星電機(jī)的玻璃基板中試線上。

SCHMID已開發(fā)出生產(chǎn)和金屬化玻璃芯以及兩側(cè)重分布層的能力。SCHMID 研發(fā)中心能夠基于標(biāo)準(zhǔn)半加成工藝 (SAP) 或最先進(jìn)的 SCHMID 發(fā)明的 ET（嵌入式跡線）工藝在頂部添加這種完整的扇出層低至 2μm 的線和間距。為此工藝開發(fā)的所有設(shè)備均能在非接觸模式下處理尺寸為 610 x 610mm 且最小厚度為 25μm 的面板。為客戶開發(fā)和采樣最大 24*24 英寸的全格式封裝基板，玻璃芯厚度范圍從 200μm 到 1.1mm，包含高縱橫比通孔。近期，該司設(shè)備導(dǎo)入三星電機(jī)的供應(yīng)鏈。

Philoptics總部位于韓國(guó)京畿道的激光設(shè)備商，自2019年開始開發(fā)TGV設(shè)備，可在超過(guò)510X515mm的玻璃基板上形成8-10μm毫無(wú)裂紋的細(xì)孔和腔體。并配套提供了直接圖像曝光裝置和ABF薄膜鉆孔設(shè)備，滿足510x515的玻璃基板需求。Philoptics啟動(dòng)玻璃鉆孔（TGV）電極制造設(shè)備的量產(chǎn)與銷售，客戶方面，向三星電機(jī)玻璃基板中試線交付后，近期又向Absolics領(lǐng)域的合作公司交付TGV量產(chǎn)設(shè)備。

Chemtronics是一家以電子行業(yè)玻璃相關(guān)專業(yè)知識(shí)而聞名的公司，也是三星顯示器OLED面板制造供應(yīng)鏈的一部分。目前已將與三星電子等公司共同開發(fā)玻璃基板制造關(guān)鍵工序——玻璃穿透電極（TGV）的設(shè)備，可在200-500μm玻璃基板上。將OLED面板在封裝工藝上的蝕刻工藝復(fù)制到更先進(jìn)的半導(dǎo)體上，更具備豐富經(jīng)驗(yàn)，該方法結(jié)合激光和蝕刻（一種利用半導(dǎo)體工藝中化學(xué)腐蝕的加工方法)在玻璃基板上創(chuàng)建微孔。該技術(shù)正在與全球客戶和海外激光公司共同開發(fā)，具體量產(chǎn)期預(yù)計(jì)在2026年至2027年之間。目前完成了對(duì)三星電機(jī)玻璃板線的供應(yīng)。

韓國(guó)設(shè)備制造商CO-MS宣布成功研發(fā)出一款用于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝玻璃基板微細(xì)線路制作的設(shè)備，該設(shè)備支持包括感光性干膜在內(nèi)的各種半導(dǎo)體膜的去除。目前專為玻璃基板設(shè)計(jì)的帶有自動(dòng)上下裝置的設(shè)備已向美國(guó)一家玻璃基板制造商交付了4條生產(chǎn)線。最近，CO-MS還研發(fā)了世界首款用于確認(rèn)感光膜去膜情況的檢測(cè)系統(tǒng)，三星電機(jī)、欣興電子、Ibiden和AT&S等公司目前正在評(píng)估該產(chǎn)品。未來(lái)，CO-MS計(jì)劃推出適用于玻璃基板切割后的檢測(cè)設(shè)備。鑒于英特爾宣布采用玻璃基板，以及應(yīng)用材料等公司正積極推動(dòng)玻璃基板的量產(chǎn)，CO-MS預(yù)計(jì)玻璃基板市場(chǎng)將迎來(lái)蓬勃發(fā)展。

德國(guó)激光技術(shù)巨頭LPKF Laser & Electronics已向三星等亞洲客戶擴(kuò)大供應(yīng)用于玻璃芯片板生產(chǎn)中關(guān)鍵的玻璃通孔（TGV）工藝的激光誘導(dǎo)深度蝕刻設(shè)備 ，適應(yīng)于制造無(wú)損、無(wú)內(nèi)應(yīng)力、微裂隙殘存的510X510mm的玻璃芯板。?縱深比可從標(biāo)準(zhǔn)的20:1擴(kuò)展50:1，最小孔徑為3-5um,可以保證高頻信號(hào)的完成性，保證更快的信號(hào)傳輸（over 450Ghz）。針對(duì)大面積玻璃基板，LPKF 專門推出了適用于0.1-0.9mm 基材超快TGV加工系統(tǒng)，并且為了避免大面積基板的運(yùn)輸，加工過(guò)程中易碎，后期分板等問題。LPKF 推出了TGV加工同時(shí)對(duì)單個(gè)DIE進(jìn)行邊緣倒角加工和預(yù)劃片功能，有效提升基板耐沖擊能力，提高生產(chǎn)效率。目前LPKF的高密度打孔設(shè)備已運(yùn)轉(zhuǎn)在三星和英特爾的玻璃基板中試線。

韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司 EO Technics 正在與三星合作開發(fā)在雙層玻璃基板上的UV激光打孔機(jī)，如果該設(shè)備成功通過(guò)技術(shù)認(rèn)證，EO Technics將超越日本主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，成為玻璃基板時(shí)代的重要合作伙伴。自2020年以來(lái)，EO Technics一直為三星電子的DRAM 1z（15nm級(jí)）量產(chǎn)工藝提供激光退火設(shè)備，并在HBM生產(chǎn)線備有相同設(shè)備。基于與三星電子的長(zhǎng)期合作，EO Technics最近將其客戶網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展到臺(tái)積電和蘋果。蘋果方面正在積極評(píng)估玻璃基板技術(shù)在下一代移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）中的應(yīng)用前景，而臺(tái)積電方面，后續(xù)嘗試將采用大板級(jí)封裝取代晶圓級(jí)封裝，這不會(huì)是謠傳。

SEA 是當(dāng)前玻璃基板量產(chǎn)線上的蝕刻工藝設(shè)備商，該工藝是在用激光塑造 TGV 孔后進(jìn)行的，通過(guò)用化學(xué)品處理表面或去除不必要部分的刻蝕過(guò)程，為三星電機(jī)的玻璃基板獲得更清晰、更平滑的通孔。FNS Tech 是 SEA 和 Fusemenix 的合資企業(yè)，直接負(fù)責(zé)制造過(guò)程。2021年，F(xiàn)NS ?Tech與三星電子合作開發(fā)了CMP拋光墊可重復(fù)再利用技術(shù)。三星電子利用從SEA購(gòu)置的蝕刻、沉積設(shè)備，采用TGV和金屬電路沉積工藝開始量產(chǎn)半導(dǎo)體玻璃基板，力爭(zhēng)做全球第一家量產(chǎn)半導(dǎo)體玻璃基板的公司。Absolics正在購(gòu)置設(shè)備，其合作伙伴顯示器濕法設(shè)備制造商 FNS Tech 的目標(biāo)是提供用于芯片封裝的玻璃基板的蝕刻設(shè)備，將向 SKC Absolics 供應(yīng)這些套件。而從FNS生產(chǎn)的玻璃基板將被運(yùn)送至Absolics位于佐治亞州的工廠進(jìn)行進(jìn)一步加工和后處理，Absolics是SKC與應(yīng)用材料的合資公司，玻璃基板項(xiàng)目上的進(jìn)展Absolic目前處于領(lǐng)先地位。面對(duì)兩個(gè)勁敵的壓力，近期英特爾量產(chǎn)計(jì)劃提前到了2026年。

Evatec提供專用的除氣，刻蝕和金屬化解決方案，大氣批量式除氣，雙頻電容耦合等離子（CCP)刻蝕和先進(jìn)的鍍膜技術(shù)可輕松處理出氣量極高的有機(jī)或復(fù)合襯底，最大可處理基板尺寸達(dá)650x650mm。在保持低襯底溫度和低顆粒生成的同時(shí)，成熟的工藝解決方案還包括對(duì)薄襯底的安全處理，高翹曲，高產(chǎn)量的籽晶層鍍膜。目前通過(guò)OSAT和IDM的面板級(jí)封裝認(rèn)證。

Onto Innovation是美國(guó)的測(cè)量者，推出面板級(jí)基板封裝檢驗(yàn)系統(tǒng)，專精深埋缺陷與氣洞空隙兩缺陷的檢測(cè)技術(shù)，同時(shí)傳遞獨(dú)特的檢驗(yàn)與量測(cè)過(guò)程控制技術(shù)，服務(wù)面板級(jí)基板的大量生產(chǎn)程序中，自動(dòng)化過(guò)程控制作業(yè)，并可支援次世代玻璃與銅箔基板應(yīng)用。該公司有望協(xié)助美國(guó)玻璃基本客戶提高良率，提升面板基板的產(chǎn)出率。

化學(xué)濕制程、電鍍及自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商Manz以RDL不斷精進(jìn)的工藝布局半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)。Manz RDL 制程設(shè)備解決方案無(wú)縫整合化學(xué)濕制程工藝前后制程，并確保電鍍后的基板表面均勻性最高可達(dá) 95%，銅厚度超過(guò) 100 μm。電鍍?cè)O(shè)備并支持高達(dá)10 ASD的高電鍍電流密度，提高整體制造能力。新型的垂直電鍍銅無(wú)需使用治具，透過(guò)專利的整機(jī)設(shè)計(jì)即可完成單面電鍍銅制程，可節(jié)省治具的購(gòu)置與維護(hù)成本。多分區(qū)陽(yáng)極設(shè)計(jì)，提升電鍍均勻性達(dá)95 %，線寬線距最小達(dá)到5μm / 5 μm。

難以鎮(zhèn)定自若 臺(tái)廠加緊備貨

自第二季起，AMD、英偉達(dá)等AI芯片廠積極接洽臺(tái)積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對(duì)FOPLP技術(shù)的關(guān)注供應(yīng)鏈的消息。同時(shí)，臺(tái)積電意識(shí)到來(lái)自玻璃基板技術(shù)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，也被爆出其合作研究的先進(jìn)晶片封裝技術(shù)中試線產(chǎn)品采用515x510mm的矩形基板，相關(guān)的受益方來(lái)自臺(tái)灣的設(shè)備廠和材料商。

臺(tái)灣工研院伴隨半導(dǎo)體先進(jìn)封裝不斷演進(jìn)，已攻克全濕式高深寬比TGV填孔電鍍技術(shù)，彌補(bǔ)臺(tái)灣先進(jìn)封裝玻璃基板量產(chǎn)的需求。當(dāng)前高深寬比大于1從10:1提升到30:1。透過(guò)雷射改質(zhì)搭配濕式制程達(dá)成高產(chǎn)速鉆孔需求，以雷射中心最新研發(fā)之高均質(zhì)長(zhǎng)景深光路模組，可在50μm至1200μm玻璃厚度下達(dá)成高真圓度TGV制程。能讓金屬和玻璃之間附著度更強(qiáng)、訊號(hào)傳遞更佳。

工研院執(zhí)行“A+企業(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃”投入FOPLP技術(shù)開發(fā)，聚焦于解決制造過(guò)程中電鍍銅均勻性、面板翹曲等兩大問題。因此結(jié)合負(fù)責(zé)整合驗(yàn)證的群創(chuàng)，以及PSPI材料的新應(yīng)材、電鍍?cè)O(shè)備廠嵩展，以及RDL缺陷檢測(cè)廠和瑞，從上游材料端到設(shè)備供應(yīng)鏈、檢測(cè)設(shè)備商及制程整合廠，組成緊密的產(chǎn)研開發(fā)團(tuán)隊(duì)。目前臺(tái)工研院執(zhí)行面板級(jí)扇出型封裝科專計(jì)劃，以協(xié)助群創(chuàng)、臺(tái)積電、日月光等基板/封裝大廠的緊缺人才。

鈦升具備面板級(jí)、玻璃基板與矽光子三大關(guān)鍵題材，在標(biāo)記、背面畫線和開槽等制程上均為英特爾指定的設(shè)備供應(yīng)商。對(duì)標(biāo)歐美機(jī)臺(tái)可達(dá)±1μm等級(jí)，鈦升玻璃技術(shù)應(yīng)用專利解決方案，通過(guò)混合激光鉆孔和濕法蝕刻工藝形成 TGV，可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量、高深寬比、側(cè)壁無(wú)缺陷和高密度。鈦升科技已經(jīng)陸續(xù)接到訂單，預(yù)計(jì)從今年下半年開始，將向英特爾交付設(shè)備，明年其業(yè)務(wù)將達(dá)到新的高峰。

群翊是提供TGV和SAP工藝設(shè)備的領(lǐng)先公司，正在關(guān)心應(yīng)用于玻璃基板、扇出型封裝、小晶片、異質(zhì)整合自動(dòng)烘烤系統(tǒng)的進(jìn)度，與多家指標(biāo)型載板廠及TGV供應(yīng)廠，展開實(shí)驗(yàn)線及量產(chǎn)線規(guī)劃與合作。SAP 流程適應(yīng)于200um厚 510mm x 515mm的玻璃基板， 群翊目前是極少數(shù)在美國(guó)終端客戶，同時(shí)具壓膜、烘烤、UV、連線自動(dòng)化等多種制程，有特殊專利，且已交貨采用實(shí)績(jī)的廠商，預(yù)計(jì)2025/2026年將批量供貨。

東捷科技聚焦在Fan-Out Package玻璃載板切割檢修全方案，涵蓋的設(shè)備包括RDL雷射線路修補(bǔ)、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鉆孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設(shè)備以及電漿蝕刻等，充分展示其在雷射、光學(xué)檢測(cè)、自動(dòng)化機(jī)電整合等核心技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)。東捷是群創(chuàng)光電長(zhǎng)期設(shè)備合作伙伴，也可向臺(tái)積電供貨。

友威科是臺(tái)灣真空濺鍍及蝕刻機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商，并完成扇出型面板級(jí)封裝設(shè)備(FOPLP)研發(fā)與生產(chǎn)，技術(shù)涵蓋底部金屬化、重分布制程、鈦銅種子層。友威科身為臺(tái)積電供應(yīng)鏈成員，預(yù)計(jì)可望受惠臺(tái)積電面板級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，正在積極沖刺先進(jìn)封裝的訂單。今年初已于馬來(lái)西亞成立子公司，朝擴(kuò)展歐美海外市場(chǎng)，提升真空電漿蝕刻設(shè)備產(chǎn)品于高階封裝應(yīng)用的市場(chǎng)占有率。

中勤提供載體Panel FOUP支援自動(dòng)化傳輸 (AMHS)、導(dǎo)入、機(jī)械開啟，適用于510 x 515mm 厚度0.4-3.2mm 的玻璃面板。高強(qiáng)度自動(dòng)化傳輸導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)超薄載體、多層式客制化設(shè)計(jì)，導(dǎo)入FOPLP制程，為異構(gòu)整合提供最佳自動(dòng)化輔助。新業(yè)務(wù)客戶來(lái)自臺(tái)積電。

?扛鼎全球的中國(guó)大陸供應(yīng)鏈集群

中國(guó)大陸的PLP參與者有矽磐微電子、奕成科技、矽邁微電子、中科四合、華天盤古半導(dǎo)體、森丸電子、邁科三疊紀(jì)、芯玻成，技術(shù)能力與國(guó)際同步。同時(shí)近期相關(guān)業(yè)務(wù)的活躍帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)設(shè)備的業(yè)績(jī)。

上海微電子是提供板級(jí)封裝光刻整體解決方案的領(lǐng)先公司，對(duì)標(biāo)Canon、Onto、ORC推出了高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)PLP方案。公司具備晶圓級(jí)與面板級(jí)（含玻璃基板）封裝光刻機(jī)研發(fā)及制造能力，可實(shí)現(xiàn)大翹曲、大焦深、高深寬比圖形和有機(jī)物污染控制等,精度可達(dá)亞微米等級(jí)。面向板級(jí)封裝光刻解決方案，可在TGV金屬填充后實(shí)現(xiàn)RDL重布線。還可搭載配套的位置測(cè)量精度掃描機(jī)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)率提升。公司板級(jí)封裝光刻機(jī)最大支持600mm×600mm的多種材質(zhì)基板，在FOPLP領(lǐng)域已在客戶產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn)。上海微電子正在研究應(yīng)用于玻璃基板、FOPLP、Chiplet、異質(zhì)整合等技術(shù)，與國(guó)內(nèi)多家板級(jí)封裝廠商密切合作，計(jì)劃2025年將推出面向AI和HPC的下一代新產(chǎn)品。

芯碁微裝是國(guó)內(nèi)直寫光刻設(shè)備的龍頭企業(yè)。公司具備晶圓級(jí)封裝直寫光刻機(jī)，PLP直寫光刻機(jī)，IC載板直寫光刻機(jī)，FPC直寫光刻機(jī)，PCB高端曝光機(jī)等研發(fā)及制造能力。芯碁PLP直寫光刻機(jī)具備RDL智能再布線，PI智能糾偏，智能漲縮，低場(chǎng)曲，無(wú)需掩膜板等優(yōu)勢(shì)。還可搭載配套我司自己研制的量檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能和良率提升。公司PLP封裝直寫光刻機(jī)在2017年就已經(jīng)進(jìn)入客戶端并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，目前最新PLP光刻設(shè)備可支持600mm×600mm的多種材質(zhì)基板。

帝爾激光聚焦于“激光誘導(dǎo)改質(zhì)+化學(xué)蝕刻”的方式，在玻璃內(nèi)部形成巨量通孔結(jié)構(gòu)，為后續(xù)的金屬化工藝實(shí)現(xiàn)提供條件，主要應(yīng)用場(chǎng)景包括玻璃封裝基板、Mirco LED基板、IPD集成無(wú)源器件、MEMS轉(zhuǎn)接板、微流控器件、其他玻璃微結(jié)構(gòu)等，可根據(jù)需求在基板上實(shí)現(xiàn)圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態(tài)工藝。 在深孔特性方面，最大深徑比達(dá)到100:1，最小孔徑≤5μm，最小孔間距≤10μm。板級(jí)封裝最大支持650*650mm基板。目前設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量訂單，客戶集中在華南。7月2日，公司計(jì)劃在武漢東湖高新區(qū)投資30億元建設(shè)帝爾激光研發(fā)生產(chǎn)基地三期項(xiàng)目。

面對(duì)玻璃基板的加工需求，華工激光自主開發(fā)了激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)，擁有更好的穿孔質(zhì)量、更小的加工半徑和更深的加工深度。最小可以做到5μm孔徑，徑深比可達(dá)1：100，可在1cm2實(shí)現(xiàn)100萬(wàn)個(gè)微孔的密度。目前已向華南客戶供貨。

德龍激光目前在激光開槽（low-k）、晶圓打標(biāo)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)研發(fā)出玻璃通孔（TGV）、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合等激光精細(xì)微加工設(shè)備。鉆孔設(shè)備單點(diǎn)加工每秒為2000個(gè)孔。加工尺寸在550mm×650mm 200μm玻璃厚度上最小孔徑10μm，可支持高于1:50的深徑比，目前相關(guān)新產(chǎn)品已獲得訂單并出貨。

京兆維智能裝備公司集成了高分辨率光學(xué)成像系統(tǒng)、先進(jìn)的圖像處理系統(tǒng)以及基于AI算法的缺陷分類系統(tǒng)，可用于TGV工藝中玻璃基板打孔、腐蝕、顯影、刻蝕等環(huán)節(jié)的各類表面缺陷的快速檢查與分類，滿足客戶對(duì)TGV封裝產(chǎn)品高精度、高效率的檢測(cè)需求。目前公司首臺(tái)面板級(jí)TGV先進(jìn)封裝缺陷檢測(cè)設(shè)備（C.SPARK120）正式搬入客戶現(xiàn)場(chǎng)。

鑫巨半導(dǎo)體掌握新一代5μm線寬線距的線路制程工藝量產(chǎn)制造技術(shù)和全自主的專利。主要產(chǎn)品為高階濕制程設(shè)備，主要面向的工藝制程為精密電鍍和精密刻蝕及配套處理環(huán)節(jié)，產(chǎn)品應(yīng)用包括：TGV、Chiplets、封裝級(jí)面板、2.5D/3D封裝、集成、FO-PLP、重布線層、柱狀電鍍、玻璃通孔等。目前產(chǎn)品已導(dǎo)入南方PLP工廠。

盛美上海是國(guó)內(nèi)TGV電鍍?cè)O(shè)備稀缺的供應(yīng)商，憑借先進(jìn)的技術(shù)以及豐富的產(chǎn)品線，已成為少數(shù)可以和國(guó)外電鍍?cè)O(shè)備廠商競(jìng)爭(zhēng)的公司。在針對(duì)高密度封裝的電鍍領(lǐng)域可以實(shí)現(xiàn)2μm超細(xì)RDL線的電鍍以及包括銅、鎳、錫、銀和金在內(nèi)的各種金屬層電鍍。

大族半導(dǎo)體飛秒激光強(qiáng)化玻璃蝕刻通孔設(shè)備(FLEE-TGV)可以實(shí)現(xiàn)各種尺寸盲孔、異形孔、圓錐孔制備。每秒打孔＞5000個(gè)，深徑比＞50:1，定位精度±5μm，適用于玻璃基板先進(jìn)封裝領(lǐng)域通孔的超快鉆孔加工。

圭華智能提供前端玻璃來(lái)料TTV檢測(cè)設(shè)備、激光誘導(dǎo)改性設(shè)備、化學(xué)刻蝕設(shè)備和化學(xué)刻蝕藥水、AOI孔徑和位置檢查設(shè)備，以及TGV激光誘導(dǎo)玻璃微孔加工，TGV玻璃通孔金屬化和微孔填埋技術(shù)。其中TGV玻璃晶圓通孔整體解決方案實(shí)現(xiàn)了玻璃微孔直徑2um，深徑比1:150的微孔加工及填埋。產(chǎn)品已導(dǎo)入華南面板級(jí)客戶。

凡林裝備已實(shí)現(xiàn)TGV玻璃堿性介質(zhì)通孔腐蝕的成功應(yīng)用，堿性介質(zhì)的優(yōu)化高選擇性的蝕刻工藝，實(shí)現(xiàn)高腐蝕精度：δTTV≤1.5μm，光澤度GS，粗糙度RA達(dá)到制程工藝，是國(guó)內(nèi)稀缺出貨的的可提供硅晶圓的生產(chǎn)制程快速腐蝕設(shè)備和晶圓品質(zhì)檢測(cè)制程快速腐蝕設(shè)備的企業(yè)。

思沃先進(jìn)新一代的FOPLP面板級(jí)封裝RDL微增層設(shè)備，其制程能力已經(jīng)能夠支持510mm×515mm，同時(shí)還可以滿足業(yè)界最大的700mmx700mm面板的需求。實(shí)現(xiàn)了Panel Uniformity達(dá)到5 Micron。目前先進(jìn)封裝技術(shù)FOPLP微增層裝備實(shí)現(xiàn)多家客戶批量交付。

矩陣科技專注于薄膜材料制備和高通量材料制備系統(tǒng)開發(fā)，是國(guó)內(nèi)稀缺的能夠提供Panel（面板）級(jí)大尺寸TGV金屬化種子層濺鍍PVD設(shè)備的中國(guó)公司。已有產(chǎn)品導(dǎo)入PLP工廠。

成都萊普科技其激光高速誘導(dǎo)玻璃鉆孔系統(tǒng)應(yīng)用最大可拓展至650mmx620mm，刻蝕孔徑≥5-10μm，縱橫比可達(dá)50:1，最快打孔速度可達(dá)≥5000孔/秒。目前已有產(chǎn)品出貨到南方PLP工廠。

天承科技已有相關(guān)玻璃基板通孔填孔的研發(fā)和技術(shù)儲(chǔ)備，已成功開發(fā)出用于TGV的SkyFabTHF系列產(chǎn)品，現(xiàn)正把握時(shí)機(jī)進(jìn)行下游拓展。

海目星正在TGV技術(shù)上進(jìn)行研發(fā)投入，正在進(jìn)行兩個(gè)工藝路徑的開發(fā)，包括激光刻蝕技術(shù)和激光誘導(dǎo)變性技術(shù)。

深圳正陽(yáng)TGV腐蝕技術(shù)并實(shí)現(xiàn)高深寬比、低成本的大板級(jí)玻璃通孔設(shè)備量產(chǎn)交付。

新加坡公司 PYXIS CF PTE LTD大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地已落地重慶，這是國(guó)外PLP公司罕見在中國(guó)大陸的布局。