IEDM

• 獲批“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科點的機構(gòu)論文統(tǒng)計（IEDM、ISSCC、ISPSD、ICCAD等）
  芯思想統(tǒng)計了自1979年以來，中國內(nèi)地機構(gòu)在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行業(yè)頂會和一個頂刊上的論文發(fā)表情況。IEDM（International Electron Devices Meeting，國際電子器件會議）是IEEE旗下的王牌會議之一，被認為是器件領(lǐng)域的“世界奧林匹克大會”。自1955年舉辦以來，IEDM見證了人類從電子管到晶體管一直到超大規(guī)模集成電路和納電子器件的半個世紀發(fā)展歷史。

  趙元闖

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  12/15 10:48

  ICCAD ISSCC
• 英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進展
  

  在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團隊展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進展，有助于滿足未來AI算力需求。 IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了多項技術(shù)突破，助力推動半導(dǎo)體行業(yè)在下一個十年及更長遠的發(fā)展。具體而言，在新材料方面，減成法釕互連技術(shù)（subtractive Ruthenium）最高可將線間電容降低25%1，有助于改善芯片內(nèi)互連。英特爾代工還率

  與非網(wǎng)編輯

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  12/09 08:06

  英特爾 晶體管

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