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多項目晶圓,將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片,制造完成后,每個設計可以得到數十片芯片樣品。
多項目晶圓,將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片,制造完成后,每個設計可以得到數十片芯片樣品。收起
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