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    Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破
    作為一家活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產(chǎn)面積的FOPLP封裝技術(shù)?RDL生產(chǎn)線，為芯片制造商提供產(chǎn)能與成本優(yōu)勢后，持續(xù)投入開發(fā)關(guān)鍵電鍍設(shè)備，并于近日在兩大重點(diǎn)技術(shù)的攻關(guān)上取得重大突破： 一是鍍銅厚度達(dá)100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進(jìn)下仍能使組件具有良好的導(dǎo)電性、電性功能與散熱性； 二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍
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    根據(jù)PCB行業(yè)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)NT Information的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元，年增長幅度約為3.5%，如此高增長的市場背后當(dāng)然少不了手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的推動。
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    2015/03/30