作為一家活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán),繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產(chǎn)面積的FOPLP封裝技術(shù)?RDL生產(chǎn)線,為芯片制造商提供產(chǎn)能與成本優(yōu)勢后,持續(xù)投入開發(fā)關(guān)鍵電鍍設(shè)備,并于近日在兩大重點(diǎn)技術(shù)的攻關(guān)上取得重大突破: 一是鍍銅厚度達(dá)100 μm以上,讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進(jìn)下仍能使組件具有良好的導(dǎo)電性、電性功能與散熱性; 二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍