Manz

• Manz 亞智科技FOPLP封裝技術再突破
  

  作為一家活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團，繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產(chǎn)面積的FOPLP封裝技術?RDL生產(chǎn)線，為芯片制造商提供產(chǎn)能與成本優(yōu)勢后，持續(xù)投入開發(fā)關鍵電鍍設備，并于近日在兩大重點技術的攻關上取得重大突破： 一是鍍銅厚度達100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進下仍能使組件具有良好的導電性、電性功能與散熱性； 二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍

  集微網(wǎng)

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  2023/06/29

  FOPLP RDL
• Manz亞智科技：除了技術過硬，我們還有“特別”的技巧吸引客戶
  根據(jù)PCB行業(yè)市場調研機構NT Information的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元，年增長幅度約為3.5%，如此高增長的市場背后當然少不了手機等消費電子產(chǎn)品的推動。

  高天嬌

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  2015/03/30

  pcb Manz

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