提到Exensio,它是普迪飛推出的一個(gè)半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析平臺(tái),該平臺(tái)包括致力于讓IDM、Foundry和Fabless能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品良率快速提升并盡快實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的端到端分析平臺(tái)Manufacturing Analytics(M-A);為IDM和Fabless提供測(cè)試數(shù)據(jù)連接、管控與分析的模塊Test Operations;幫助IDM、Foundry和封裝廠進(jìn)行故障檢測(cè)和分類(lèi)以識(shí)別、診斷和預(yù)防設(shè)備與工廠級(jí)別的問(wèn)題的模塊Process Control;以及在先進(jìn)的封裝和PCB組裝中提供單個(gè)器件級(jí)別遵循SEMI E142的可追溯性,并且不需要任何電子標(biāo)識(shí)簽,幫助客戶在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)前饋控制和反饋失效分析的模塊Assembly Analytics。