QFN封裝

• QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進(jìn)建議
  

  QFN封裝中的橋連現(xiàn)象，尤其在雙排QFN的內(nèi)排焊點(diǎn)間較為常見(jiàn)，而單排QFN則相對(duì)較少出現(xiàn)。橋連是由于焊料被擠壓到非潤(rùn)濕面而形成的，這通常會(huì)導(dǎo)致電氣短路，嚴(yán)重影響電路的性能和可靠性。

  余味_9deeac

  533

  12/06 11:38

  pcb 焊錫
• EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封裝的GaN FET， 實(shí)現(xiàn)高效靈活設(shè)計(jì)
  宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，完善了額定電壓為 100V、150 V和200 V的6個(gè)GaN晶體管系列，提供更高的性能、更小的解決方案和易于設(shè)計(jì)的DC/DC 轉(zhuǎn)換、AC/DC SMPS和充電器、太陽(yáng)能優(yōu)化器和微型逆變器，以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。 全球增強(qiáng)型氮化鎵FET和IC領(lǐng)導(dǎo)者EPC推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，采用耐熱增強(qiáng)型QFN封裝，占位面積

  與非網(wǎng)編輯

  2219

  2023/02/07

  轉(zhuǎn)換器 EPC
• pcb封裝
  PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）封裝是指將集成電路芯片（IC）連接到PCB上，并通過(guò)外部引腳與其他電子元器件進(jìn)行通信的過(guò)程。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB封裝起著至關(guān)重要的作用，不僅保護(hù)芯片免受環(huán)境影響，還實(shí)現(xiàn)了電路功能的擴(kuò)展和互聯(lián)。

  eefocus_3901714

  1753

  03/01 17:06

  pcb封裝 BGA封裝
• QFN封裝
  QFN封裝是一種引腳位于芯片四周的封裝形式，其名稱是Quad Flat No-Lead Package的縮寫(xiě)。

  eefocus_3880508

  6490

  2023/03/07

  QFN封裝
• 什么是QFN封裝？一文快速了解QFN封裝基礎(chǔ)知識(shí)
  QFN封裝（Quad Flat No-leads Package）是一種表面貼裝技術(shù)中常用的封裝類型之一。它在集成電路封裝領(lǐng)域中具有廣泛應(yīng)用，由于其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，成為許多電子設(shè)備設(shè)計(jì)中的首選封裝方案之一。QFN封裝通常以四邊有焊盤且無(wú)引腳外露的形式出現(xiàn)，這使得它在空間利用效率、散熱性能和電路布局等方面具備諸多優(yōu)勢(shì)。相較于傳統(tǒng)的引腳式封裝（如DIP封裝），QFN封裝在組裝工藝、封裝材料以及可靠性等方面也帶來(lái)了許多創(chuàng)新和改進(jìn)。

  eefocus_3781508

  6.4萬(wàn)

  09/03 07:00

  封裝 QFN封裝

正在努力加載...