2023年已然過去,國內(nèi)多個SiC項目在去年年末也開啟了沖刺階段,爭取交出更優(yōu)秀的年度答卷:● 天科合達:SiC二期項目全面封頂,預計年產(chǎn)SiC襯底16萬片;●?芯科半導體:SiC項目即將投產(chǎn),預計年產(chǎn)10萬片;●?芯動半導體:SiC項目預計2024年3月正式量產(chǎn);●?順為科技:SiC項目穩(wěn)步推進中,預計2024年下半年投產(chǎn);●?快克芯:總投資10億元,半導體封裝設備研發(fā)及制造項目開工;●?韞茂科技:新工廠竣工投產(chǎn),并發(fā)布SiC設備等新品。