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Socionext

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  • Socionext著手研發(fā)基于3nm車(chē)載工藝的ADAS及自動(dòng)駕駛SoC
    SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已著手開(kāi)發(fā)基于臺(tái)積電最新3nm車(chē)規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動(dòng)駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年開(kāi)始量產(chǎn)。 目前TSMC 3nm制程工藝已經(jīng)正式量產(chǎn)，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積（PPA）方面都有了顯著提升。目前的3nm N3E工藝與上一代
  • Socionext宣布與Arm和臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)2nm多核CPU芯片
    SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺(tái)積電共同合作開(kāi)發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺(tái)積電2nm制程工藝，能為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5/6G基礎(chǔ)設(shè)施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)提供最大性能和最高效率。工程樣品預(yù)計(jì)于2025年上半年發(fā)布。 這款基于Chiplet技術(shù)的CPU采用Arm? Neoverse? 計(jì)
  • Socionext推出適用于5G Direct-RF收發(fā)器應(yīng)用的7nm ADC/DAC
    2023年2月22日，SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，推出全新基于PHY的高速直接射頻采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（Direct-RF Convertor）IP解決方案。該IP可應(yīng)用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)中的FR1和FR2（帶外部混頻器的毫米波）頻段。 在日益擴(kuò)大的5G通信中，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)大幅增加，低功耗、小型化的5G小基
  • Socionext高端車(chē)載定制化SoC閃耀美國(guó)CES2023
    今年全球規(guī)模最大、影響力廣泛的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）全面回歸線(xiàn)下，在美國(guó)拉斯維加斯開(kāi)展為期四天。作為SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Socionext Inc.（以下“Socionext”）在Mobility Zone專(zhuān)區(qū)展示了公司在汽車(chē)汽車(chē)自動(dòng)駕駛、汽車(chē)智能座艙以及毫米波雷達(dá)應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)及解決方案，展現(xiàn)Socionext為滿(mǎn)足市場(chǎng)不斷變化的需求，持續(xù)投入創(chuàng)新研發(fā)成果。 Socionext高端
  • Socionext成功開(kāi)發(fā)第四代車(chē)載顯示控制器
    SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，成功開(kāi)發(fā)第四代車(chē)載顯示控制器SC1721/SC1722/SC1723系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品該系列產(chǎn)品已通過(guò)功能安全I(xiàn)SO 26262安全認(rèn)證，預(yù)計(jì)于2022年7月末起向客戶(hù)交付樣品。