小米手環(huán)8 PRO拆解：芯片國產(chǎn)化率又提升了

最近幾年，消費電子市場環(huán)境不是太好，就是在這種充滿否定、充滿悲觀的聲音中，小米更新了其可穿戴設(shè)備產(chǎn)品線的爆款產(chǎn)品之一——小米手環(huán)8 PRO。筆者曾經(jīng)拆解過小米手環(huán)7 PRO，尤記得當(dāng)時的狀況，市場總是充滿著希望跟預(yù)期，而小米手環(huán)7 PRO也成為一時的爆款產(chǎn)品，并且通過拆解發(fā)現(xiàn)其硬件方案基本上是國產(chǎn)芯和國外芯摻半，那在經(jīng)歷了從缺芯到不缺芯的周期，如今我們再來看看小米手環(huán)8 PRO的硬件方案到底會有何變化？芯片國產(chǎn)化率又到了什么程度？

拆解前可以先來簡單的看下它的外觀。正面是一塊1.74英寸的AMOLED 彩色屏，336 x 480的分辨率，336PPI ，比小米手環(huán)7 PRO的屏幕有所升級，同時屏幕下也集成了環(huán)境光傳感器，用于檢測環(huán)境亮度從而自動調(diào)節(jié)屏幕亮度，非常不錯！背面中間凸起的則是通過菲涅爾透鏡實現(xiàn)精準(zhǔn)監(jiān)測心率和血氧的傳感器模組，傳感器模組上面有兩個充電觸點，下面則是小米的品牌Logo。另外拆卸表帶是通過手表背面的兩個按鈕就行拆卸，更換非常方便。

拆解

接下來把小米手環(huán)8 PRO拆解了，從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看，我把它歸為3個部分，主要是由屏幕，PCB主板&電池以及結(jié)構(gòu)件的中框跟外殼組成。

雖然手表很小巧，但是通過拆解可以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部的芯片可一點也不少。具體的拆解細節(jié)可以觀看視頻了解，文章中我們重點來看下主板。手環(huán)PCB主板的布局就比較緊密了，器件也基本都布局在一面，具體有哪些器件呢？

主芯片為恒玄科技的藍牙5.3雙模SoC芯片（BES2700iBP），這顆芯片集成度很高，功能非常多，我就說幾個比較有特色的點：

• 1、集成Sensor Hub，雙核自研AI加速處理器，Audio Codec；
• 2、集成2.5D GPU，2.2MB SRAM，支持454x454x24bit 60fps圖形顯示，支持JS APP，比如微信等。

所以這顆SoC外部不需要太多的功能組件即可以實現(xiàn)一個簡單可穿戴設(shè)備方案的設(shè)計。

手環(huán)用的存儲芯片為華邦的SPI閃存；全球?qū)Ш叫酒捎眠_發(fā)科技的AG3335，用于獲取位置，計算運動距離，幫助檢測跑步量等功能。這家公司是聯(lián)發(fā)科的子公司，由絡(luò)達科技與創(chuàng)發(fā)科技合并而來。NFC功能由恩智浦的NFC控制器實現(xiàn)，具體型號不清楚。鋰電池充電管理芯片為國產(chǎn)思遠半導(dǎo)體的產(chǎn)品（SY6103）。

另外，作為一款主打運動功能的手環(huán)，當(dāng)然少不了傳感器的加持，小米手環(huán)8 PRO搭載TDK的6軸陀螺儀（ICM-42670-P）。至于最重要的功能之一——光學(xué)心率以及血氧檢測則是由傳感器模組電路實現(xiàn)，其中包含了心率檢測LED，血氧檢測LED，以及兩個雙通道光線接收感應(yīng)器，用于接收LED的反射光線。

PCB主板背面則有轉(zhuǎn)子馬達和電池組件，其中電池采用的是東莞鋰威能源科技的289mAh鋰電池。電池旁邊還有一顆思遠半導(dǎo)體的輸入欠壓和過壓保護IC（SY5320）。

以上即是整個小米手環(huán)8 PRO拆解的硬件方案，從芯片選型來看，通過與之前拆解過的小米手環(huán)7 PRO對比，芯片的國產(chǎn)化率還是提升不少的。具體可以參考下表。

小結(jié)

通過小米手環(huán)8 PRO的拆解以及對比小米手環(huán)7 PRO的硬件方案，明顯可以感覺到芯片國產(chǎn)化率正在無聲進行時。小米手環(huán)8 PRO的主芯片從小米手環(huán)7 PRO上的瑞薩DA14706替換成了國產(chǎn)恒玄科技的BES2700iBP，另外還有一些充電管理芯片和過壓保護芯片都用得是國產(chǎn)思遠半導(dǎo)體的產(chǎn)品，雖然還是免不了一些不是本土的芯片，但是從目前的結(jié)果而言，芯片國產(chǎn)化明顯正當(dāng)時，未來到底會怎樣，還是非常值得期待的。