英特爾推出IDV和TCI超能云終端，搶占智能邊緣市場

“一管就死，一放就亂”，很多企業(yè)在執(zhí)行以中央管控為基礎(chǔ)的架構(gòu)多年以后都會遇到這樣的問題。而“以 PC 為中心、扁平化管理”的企業(yè)中，普遍存在的信息管理質(zhì)量低、數(shù)據(jù)安全存隱患等問題。如何平衡中心管理和前端執(zhí)行，已成為困擾企業(yè)優(yōu)化 IT 架構(gòu)管理的難題。因此前些年，瘦客戶機(jī)和依托云起來的VDI（虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)）模式的傳統(tǒng)云終端非常受歡迎。近些年，以IDV（智能桌面虛擬化）和TCI（透明終端架構(gòu)）為代表的新型云終端又開始嶄露頭角。

VDI 實際上是一種云終端產(chǎn)品，它的計算、存儲和管理都在云端實現(xiàn)，本地通常僅支持顯示器、鼠標(biāo)和鍵盤來進(jìn)行操作，沒有太多的本地計算能力。VDI 的優(yōu)點是易管理、易拓展，而且安全性高，可是因為 VDI 沒有本地計算能力，它對網(wǎng)絡(luò)依賴程度非常高，往往不能滿足一些行業(yè)對實時性的要求以及對外設(shè)的一些需求。

 圖 | 云終端算力再分配

而如今在 5G、大數(shù)據(jù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的帶動下，企業(yè)的業(yè)務(wù)復(fù)雜程度、專業(yè)程度開始提升，他們將業(yè)務(wù)部署在云端的同時，也需要優(yōu)化算力與端分配，來確保數(shù)據(jù)的即時性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性以及跨工作場景的靈活性。因此，企業(yè)開始關(guān)注具備集中管理、算力均衡、兼容性強(qiáng)、安全性高等優(yōu)勢的云終端解決方案。

市場是最好的驅(qū)動力，作為智能邊緣領(lǐng)域的深耕者，英特爾早在 2013 年便提出了 IDV（智能桌面虛擬化）解決方案，降低了服務(wù)器壓力，讓算力回歸終端，推動了云桌面市場的細(xì)分。如今，英特爾又推出了包含 IDV（智能桌面虛擬化）和 TCI（透明終端架構(gòu)）的新型云終端解決方案，贏占智能邊緣。

圖 | 英特爾市場營銷集團(tuán)副總裁兼中國業(yè)務(wù)總經(jīng)理 王稚聰

英特爾市場營銷集團(tuán)副總裁兼中國業(yè)務(wù)總經(jīng)理王稚聰表示：“如何將中央決策管理和前端執(zhí)行很好地融為一體，一直是困擾企業(yè) IT 管理的難題。經(jīng)過多年實踐，英特爾推出了結(jié)合 IDV 和 TCI 技術(shù)的超能云終端解決方案，能夠有效整合企業(yè)云戰(zhàn)略和前端邊緣系統(tǒng)，充分落實企業(yè)對頂層設(shè)計的戰(zhàn)略貫徹，又能高效支撐前端的靈活部署和計算，為企業(yè)級計算帶來了革命化基礎(chǔ)。”

英特爾此次推出的基于 IDV 和 TCI 技術(shù)的超能云終端解決方案有什么特色？

 圖 | 英特爾超能云終端技術(shù)架構(gòu)

• 強(qiáng)大的本地計算性能：滿足用戶對數(shù)據(jù)的及時性需求是超能云終端的關(guān)鍵價值； 具備強(qiáng)大本地計算性能的超能云終端，可以不受網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和云端負(fù)載的影響，保證業(yè)務(wù)連續(xù)性，可提供與 PC 相同的應(yīng)用體驗。

• 外設(shè) / 軟件兼容性：硬件方面，超能云終端對于多屏顯示器、手機(jī)、打印機(jī)、掃描儀、數(shù)碼相機(jī)等各類輸入輸出設(shè)備和移動存儲設(shè)備具有很強(qiáng)的可擴(kuò)展性；軟件方面，超能云終端不僅具備了外設(shè)的擴(kuò)展性，還可以提升外設(shè)的軟件兼容性來保障系統(tǒng)安全及穩(wěn)定。

• 復(fù)雜集中管理：超能云終端能夠為用戶提供安全便捷的集中化部署方式，省時高效地確保了終端系統(tǒng)高度的一致性、安全性和靈活性。此外，超能云終端可以實現(xiàn)對終端設(shè)備的復(fù)雜集中管理。無論是軟件補(bǔ)丁的升級安裝，還是系統(tǒng)的全面更新，IT 工程師都可以在云端進(jìn)行統(tǒng)一部署。

• 個性化配置：超能云終端可以保留用戶個性化配置，滿足各類業(yè)務(wù)對終端設(shè)備的使用需求，通過簡單靈活地方式實現(xiàn)不同設(shè)備的數(shù)據(jù)遷移，極大降低企業(yè)的 IT 遷移成本。

• 英特爾處理器支持：無論是 IDV 還是 TCI 架構(gòu)，超能云終端都可以在不同級別的多代英特爾處理器上進(jìn)行部署，可以根據(jù)具體工作負(fù)載與工作場景讓用戶靈活選擇合適的英特爾芯片平臺，以最優(yōu)性價比，幫助用戶靈活應(yīng)對不同行業(yè)的應(yīng)用場景需求。

 
圖 | 2017-2023，中國 IDV 產(chǎn)品出貨量與增?率

目前云終端在包括金融、教育、醫(yī)療、電信、制造等各行業(yè)的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛，不同行業(yè)對云終端的應(yīng)用需求不同，單一特性的云終端解決方案無法滿足多樣性的行業(yè)應(yīng)用需求，因此，整合各類云終端解決方案的優(yōu)勢，是未來擴(kuò)展云終端應(yīng)用邊界的關(guān)鍵。

IDC 助理副總裁王吉平表示，“從云終端整體市場來看，今年出貨量將在 150 萬臺左右，到 2024 年整體出貨量將達(dá)到 300 萬臺，平均每年的復(fù)合增長率約為 20%。其中 VDI 云終端年復(fù)合增長率將在 9%左右，IDV 云終端今年出貨量雖不到 90 萬臺，但到 2024 年，IDV 出貨量將超過 180 萬臺，未來 5 年平均年復(fù)合增長率將達(dá)到 31.4%，所以 IDV 是未來整體云終端市場一個主要的驅(qū)動因素。”