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對話“芯”未來：ADI（電源）

2021/01/06 作者：與非網(wǎng)記者

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電源產(chǎn)品作為日常電子產(chǎn)品設(shè)計的一個基礎(chǔ)，它的性能的提升顯得尤為重要。高集成度的小型化設(shè)計，可以通過工藝和新材料的使用來不斷的突破過去的極限，所以我們看到現(xiàn)在器件越做越小。但是電源本身的一些轉(zhuǎn)換效率、EMI 受限于 DC/DC 的工作原理和結(jié)構(gòu)屬性，這么多年一直是一個瓶頸，沒有得到有效的突破，這也是眾多做電源的半導體廠商，不得不去面對的問題。

隨著過去兩年數(shù)據(jù)中心和 AI 的快速發(fā)展，低壓大電流的應用需求劇增，低壓大電流當中的順態(tài)響應和傳輸?shù)膿p耗，始終是工程物理和參數(shù)模型當中永遠繞不開的一個障礙，所以這個是一個非常大的挑戰(zhàn)和行業(yè)急需突破的一些基本點。

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