電源產(chǎn)品作為日常電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一個(gè)基礎(chǔ),它的性能的提升顯得尤為重要。高集成度的小型化設(shè)計(jì),可以通過工藝和新材料的使用來不斷的突破過去的極限,所以我們看到現(xiàn)在器件越做越小。但是電源本身的一些轉(zhuǎn)換效率、EMI 受限于 DC/DC 的工作原理和結(jié)構(gòu)屬性,這么多年一直是一個(gè)瓶頸,沒有得到有效的突破,這也是眾多做電源的半導(dǎo)體廠商,不得不去面對(duì)的問題。
隨著過去兩年數(shù)據(jù)中心和 AI 的快速發(fā)展,低壓大電流的應(yīng)用需求劇增,低壓大電流當(dāng)中的順態(tài)響應(yīng)和傳輸?shù)膿p耗,始終是工程物理和參數(shù)模型當(dāng)中永遠(yuǎn)繞不開的一個(gè)障礙,所以這個(gè)是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)和行業(yè)急需突破的一些基本點(diǎn)。